[發(fā)明專利]用于多重切割加工稀土燒結(jié)磁體的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711461649.3
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108247504B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 地引崇文;赤田和仁;上野孝史;泉健之亮
• 申請（專利權(quán)）人: 信越化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06;B24B41/06;B24B55/02;H01F41/02
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 杜麗利

1.用于多重切割加工稀土燒結(jié)磁體塊的方法，該方法使用包括在軸向間隔開的位置同軸地安裝在旋轉(zhuǎn)軸上的多個切割砂輪刀片的多刀片組件，每個所述刀片包括薄盤形式的芯和在所述芯的外周緣上的周緣切割部分，所述方法包括旋轉(zhuǎn)并進給切割砂輪刀片以將磁體塊切割加工成多個片的步驟，

所述方法還包括步驟：

將多刀片組件設置在磁體塊的一側(cè)，使得其能平行于刀片的旋轉(zhuǎn)平面地移動，

旋轉(zhuǎn)刀片，

在磁體塊的一側(cè)開始磁體塊的加工操作并且將多刀片組件從一端移動到另一端，以在磁體塊中形成切割槽，

在磁體塊被切割成片之前在磁體塊的所述一側(cè)的所述另一端中斷加工操作，

在不移動磁體塊下，將多刀片組件平行于刀片的旋轉(zhuǎn)平面地從磁體塊的所述一側(cè)移動到磁體塊的所述另一側(cè)，和

在磁體塊的另一側(cè)重新開始磁體塊的加工操作并且將多刀片組件從一端移動到另一端，以在磁體塊中形成切割槽，直到從所述一側(cè)形成的切割槽與從所述另一側(cè)形成的切割槽彼此匯合，由此將磁體塊切割成片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中磁體塊的所述一側(cè)和所述另一側(cè)在水平方向是相對側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，在所述一側(cè)對磁體塊的加工操作和在所述另一側(cè)對磁體塊的加工操作的每一個中，在將切割砂輪刀片垂直進給的同時對磁體塊進行切割加工。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中通過固定夾具在磁體塊的上表面和下表面對磁體塊進行夾持，由此將磁體塊固定在固定夾具內(nèi)，且將固定夾具的位置固定，由此將磁體塊的位置固定。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中所述固定夾具包括其上放置所述磁體塊的第一夾持體，設置在所述磁體塊上的第二夾持體，以及用于按壓所述第一夾持體和所述第二夾持體以從所述磁體塊的上表面和下表面中的一方或雙方向所述磁體塊施加壓力的按壓單元，且，

至少一個夾持體的與所述磁體塊相鄰設置的部分設置有大致水平的通道，該通道從對應于磁體塊的加工面的位置向內(nèi)延伸，以限定彈性懸臂，由此，通過由彈性懸臂的垂直運動產(chǎn)生的排斥力，所述磁體塊被保持在所述第一夾持體和第二夾持體之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中至少一個夾持體的與所述磁體塊相鄰設置的部分被部分地升高以在對應于所述磁體塊的相對的加工面的位置附近形成墊，使得所述夾持體僅在其墊處與磁體塊的相對的表面接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中至少一個夾持體的與所述磁體塊相鄰設置的部分在對應于所述磁體塊的相對的加工面的位置設置有緣部，所述緣部與所述磁體塊嚙合以防止所述磁體塊脫離。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中僅所述第一夾持體設置有所述彈性懸臂，并且所述第二夾持體的相鄰所述磁體塊設置的表面是平坦的，使得所述第二夾持體與所述磁體塊的整個相對的表面以平面接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中在磁體塊的一側(cè)和另一側(cè)的每一側(cè)，將多刀片組件從第一夾持件側(cè)向第二夾持件側(cè)垂直進給，由此將磁體塊鋸切成片。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中在切割操作的過程中，在刀片的切割點使切割砂輪刀片旋轉(zhuǎn)，使得刀片的旋轉(zhuǎn)方向與刀片的進給方向相反。