[發(fā)明專利]用于多重切割加工稀土燒結(jié)磁體的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711461649.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108247504B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 地引崇文;赤田和仁;上野孝史;泉健之亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B24B27/06
• 分類號(hào): B24B27/06;B24B41/06;B24B55/02;H01F41/02
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 杜麗利

本發(fā)明為用于多重切割加工稀土燒結(jié)磁體的方法，提供通過(guò)旋轉(zhuǎn)切割砂輪刀片來(lái)切割加工稀土磁體塊的方法。該方法的改進(jìn)之處在于，將刀片設(shè)置在磁體塊的一側(cè)，旋轉(zhuǎn)刀片，從一側(cè)開(kāi)始加工操作以在磁體塊中形成切割槽，中斷加工操作，將刀片移動(dòng)到磁體塊的另一側(cè)，從所述另一側(cè)重新開(kāi)始加工操作以在磁體塊中形成切割槽，直到從所述一側(cè)和所述另一側(cè)形成的切割槽彼此匯合。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及將稀土燒結(jié)磁體塊(典型地是Nd-Fe-B燒結(jié)磁體塊) 切割加工成多個(gè)片的方法。

背景技術(shù)

用于制造燒結(jié)磁體的商業(yè)產(chǎn)品的系統(tǒng)包括單部件系統(tǒng)和多部件系統(tǒng)，在單部件系統(tǒng)中，在壓制成型階段生產(chǎn)與所述產(chǎn)品基本相同形狀的部件，在多部件系統(tǒng)中，一旦成型為大塊，則其通過(guò)加工被分割成多個(gè)部件。當(dāng)希望制造小尺寸部件或在磁化方向上具有減小的厚度的部件時(shí)，壓制成型和燒結(jié)的順序難以形成正常形狀的燒結(jié)部件。因此，多部件系統(tǒng)是燒結(jié)磁體制造的主流。

作為用于切割稀土燒結(jié)磁體塊的工具，從生產(chǎn)率的觀點(diǎn)考慮，主要使用砂輪外徑(OD)刀片，該砂輪外徑刀片具有粘結(jié)到作為芯的薄盤(pán)外周緣的金剛石磨粒。在OD刀片的情況下，可以進(jìn)行多重切割。例如，包括多個(gè)交替有隔離件的、同軸地安裝在旋轉(zhuǎn)軸上的切割砂輪刀片的多刀片組件能夠進(jìn)行多重切割加工，即，一次將塊加工成多個(gè)部件。

目前對(duì)更有效地制造稀土燒結(jié)磁體的需求帶來(lái)了擴(kuò)大待切割加工的磁體塊尺寸的傾向，顯示了增加的切割深度。當(dāng)磁體塊具有增加的高度時(shí)，切割砂輪刀片的有效直徑，即，從旋轉(zhuǎn)軸或隔離件到刀片的外周緣的距離(對(duì)應(yīng)于可用于切割的切割砂輪刀片的最大高度)必須增加。這種較大直徑的切割砂輪刀片更易于變形，尤其是軸向偏移。結(jié)果，稀土磁體塊被切割成形狀和尺寸精確度劣化的片。現(xiàn)有技術(shù)使用較厚的切割砂輪刀片來(lái)避免變形。然而，較厚的切割砂輪刀片不方便在于通過(guò)切割除去更多的材料。于是，與薄的切割砂輪刀片相比，從相同尺寸的磁體塊切割出的磁體片的數(shù)量減少。在稀土金屬價(jià)格上漲的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，磁體片數(shù)量的減少反映在稀土磁體產(chǎn)品的制造成本上。

在希望有在不增加切割砂輪刀片的有效直徑下切割加工具有增加的切割深度的磁體塊的方法時(shí)，已知包括鋸切磁體塊的上半部分，上下顛倒該磁體塊和鋸切該磁體塊的下半部分(上下顛倒后的上半部分) 的方法。與沿一個(gè)方向鋸切磁體塊的方法相比，該方法成功地將切割砂輪刀片的有效直徑減小到約一半，從而克服了以上討論的尺寸精度和與厚刀片有關(guān)的待鋸寬度的問(wèn)題，但是需要嚴(yán)格對(duì)準(zhǔn)翻轉(zhuǎn)前后的切割位置。對(duì)準(zhǔn)切割位置的步驟需要時(shí)間。如果切割位置即使稍未對(duì)準(zhǔn)，則在上下切割面之間會(huì)形成臺(tái)階。如果是這樣，在切割加工之后，必須通過(guò)表面研磨來(lái)消除臺(tái)階或?qū)⑴_(tái)階弄平。如在商業(yè)制造中經(jīng)常發(fā)生的情況那樣，當(dāng)連續(xù)進(jìn)行切割加工時(shí)，在實(shí)質(zhì)意義上不可能切割加工所有的磁體塊而不在上下切割面之間留下臺(tái)階。因此，通常將磁體塊鋸成具有考慮了用于表面研磨的余量的稍厚的片。在這種情況下，從相同尺寸的磁體塊切出的磁體片的數(shù)量也減少了。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：JP-A 2010-110850

專利文獻(xiàn)2：JP-A 2010-110851

專利文獻(xiàn)3：JP-A 2010-110966

專利文獻(xiàn)4：JP-A 2011-156655

專利文獻(xiàn)5：JP-A 2011-156863

專利文獻(xiàn)6：JP-A 2012-000708(US2011/0312255A1)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供通過(guò)使用多個(gè)具有減小的有效直徑的薄的切割砂輪刀片，在控制切割面之間臺(tái)階形成的同時(shí)以高精度將具有相當(dāng)高度的稀土燒結(jié)磁體塊切割加工成多個(gè)片的方法。