[發(fā)明專利]晶圓研磨裝置及研磨頭

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711460068.8
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108161711A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田得暄;林宗賢;吳龍江;辛君
• 申請（專利權(quán)）人: 德淮半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/11;B24B37/20;B24B53/017
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 高磊;吳敏

一種晶圓研磨裝置及其研磨頭，所述研磨頭包括研磨盤和保持環(huán)，所述保持環(huán)固定設(shè)置于所述研磨盤的底面，還包括：研磨墊修整觸頭，所述研磨墊修整觸頭設(shè)置于所述研磨盤或所述保持環(huán)，且位于所述保持環(huán)所圍成的區(qū)域外；所述研磨墊修整觸頭具有適于修整研磨墊的修整面，所述修整面低于所述保持環(huán)的底面或與保持環(huán)底面齊平。使得研磨頭朝向研磨墊運(yùn)動(dòng)時(shí)，修整面能夠與研磨墊接觸，對研磨墊進(jìn)行修整，研磨頭兼具對晶圓進(jìn)行研磨的功能和對研磨墊進(jìn)行修整的功能，研磨裝置中無需再另行設(shè)置研磨墊修整器，不會出現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中研磨頭與研磨墊修整器的運(yùn)動(dòng)軌跡發(fā)生干涉、碰撞而損壞的情形。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓研磨裝置及研磨頭。

背景技術(shù)

用于對晶圓進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨的研磨裝置一般包括研磨平臺、研磨頭和設(shè)置于研磨平臺的研磨墊。研磨頭固定吸附晶圓的背面，并將晶圓的正面壓在研磨墊上，通過研磨頭和研磨平臺的相對運(yùn)動(dòng)對晶圓進(jìn)行研磨。

在研磨過程中，晶圓的碎屑、保持環(huán)的碎屑會堆積在研磨墊的表面，使研磨墊失去研磨的能力；同時(shí)，位于研磨墊上的碎屑還會刮傷晶圓的表面。

因此，現(xiàn)有技術(shù)的研磨裝置還包括研磨墊修整器，研磨墊修整器與研磨墊相對設(shè)置，適于對研磨墊的表面進(jìn)行修整，并以移除研磨墊上的碎屑，使研磨墊的表面能夠重新回到較為理想的狀態(tài)。

但是，研磨頭和研磨墊修整器均與研磨平臺相對設(shè)置，在研磨過程中，研磨頭和研磨墊修整器的運(yùn)動(dòng)軌跡有可能發(fā)生干涉、碰撞而損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的問題是現(xiàn)有技術(shù)研磨裝置中的研磨頭和研磨墊修整器研磨頭和研磨墊修整器的運(yùn)動(dòng)軌跡有可能發(fā)生干涉、碰撞而損壞。

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種晶圓研磨裝置的研磨頭，包括研磨盤和保持環(huán)，所述保持環(huán)固定設(shè)置于所述研磨盤的底面，還包括：研磨墊修整觸頭，所述研磨墊修整觸頭設(shè)置于所述研磨盤或所述保持環(huán)，且位于所述保持環(huán)所圍成的區(qū)域外；所述研磨墊修整觸頭具有適于修整研磨墊的修整面，所述修整面低于所述保持環(huán)的底面，或與所述保持環(huán)的底面齊平。

可選的，所述研磨頭還包括固定設(shè)置于所述研磨盤或保持環(huán)的驅(qū)動(dòng)件，所述驅(qū)動(dòng)件連接所述研磨墊修整觸頭，適于驅(qū)動(dòng)所述研磨墊修整觸頭沿所述研磨盤的軸向方向運(yùn)動(dòng)，使所述修整面低于所述保持環(huán)的底面，或與所述保持環(huán)的底面齊平。

可選的，所述驅(qū)動(dòng)件為壓力腔，所述研磨墊修整觸頭的軸向一端設(shè)置于所述壓力腔內(nèi)。

可選的，所述壓力腔為液壓腔或氣壓腔。

可選的，所述研磨墊修整觸頭設(shè)置于所述研磨盤的外周面或底面，或設(shè)置于所述保持環(huán)的外周面或底面。

可選的，所述研磨墊修整觸頭呈環(huán)形形狀，套設(shè)于所述研磨盤的外圍。

可選的，所述修整面呈環(huán)形形狀，且所述修整面沿所述研磨盤徑向方向上的寬度尺寸控制在3.0cm－5.0cm之間。

可選的，所述研磨墊修整觸頭為多個(gè)，環(huán)繞所述研磨盤的周向均勻分布。

可選的，所述修整面涂覆有金剛石涂層。

為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)方案還提供一種晶圓研磨裝置，包括：研磨平臺和固定設(shè)置于所述研磨平臺的研磨墊，還包括以上所述的研磨頭，所述研磨頭與所述研磨墊面對面設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：