[發明專利]晶圓研磨裝置及研磨頭在審
| 申請號： | 201711460068.8 | 申請日： | 2017-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN108161711A | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發明（設計）人： | 田得暄;林宗賢;吳龍江;辛君 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/11;B24B37/20;B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 高磊;吳敏 |
| 地址： | 223302 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨墊 研磨頭 修整 研磨裝置 修整面 研磨盤 觸頭 研磨墊修整器 底面 晶圓 固定設置 運動軌跡 研磨 環底面 齊平 種晶 干涉 | ||
1.一種晶圓研磨裝置的研磨頭，包括研磨盤和保持環，所述保持環固定設置于所述研磨盤的底面，其特征在于，還包括：
研磨墊修整觸頭，所述研磨墊修整觸頭設置于所述研磨盤或所述保持環，且位于所述保持環所圍成的區域外；
所述研磨墊修整觸頭具有適于修整研磨墊的修整面，所述修整面低于所述保持環的底面，或與所述保持環的底面齊平。
2.如權利要求1所述的研磨頭，其特征在于，還包括固定設置于所述研磨盤或保持環的驅動件，所述驅動件連接所述研磨墊修整觸頭，適于驅動所述研磨墊修整觸頭沿所述研磨盤的軸向方向運動，使所述修整面低于所述保持環的底面，或與所述保持環的底面齊平。
3.如權利要求2所述的研磨頭，其特征在于，所述驅動件為壓力腔，所述研磨墊修整觸頭的軸向一端設置于所述壓力腔內。
4.如權利要求3所述的研磨頭，其特征在于，所述壓力腔為液壓腔或氣壓腔。
5.如權利要求1－4任一項所述的研磨頭，其特征在于，所述研磨墊修整觸頭設置于所述研磨盤的外周面或底面，或設置于所述保持環的外周面或底面。
6.如權利要求1－4任一項所述的研磨頭，其特征在于，所述研磨墊修整觸頭呈環形形狀，套設于所述研磨盤的外圍。
7.如權利要求6所述的研磨頭，其特征在于，所述修整面呈環形形狀，且所述修整面沿所述研磨盤徑向方向上的寬度尺寸控制在3.0cm－5.0cm之間。
8.如權利要求1－4任一項所述的研磨頭，其特征在于，所述研磨墊修整觸頭為多個，環繞所述研磨盤的周向均勻分布。
9.如權利要求1－4任一項所述的研磨頭，其特征在于，所述修整面涂覆有金剛石涂層。
10.一種晶圓研磨裝置，包括：研磨平臺和固定設置于所述研磨平臺的研磨墊，其特征在于，還包括權利要求1－9任一項所述的研磨頭，所述研磨頭與所述研磨墊面對面設置。
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