[發明專利]一種鞋用全套包無縫隙工藝

有效

• 申請號: 201711459870.5
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108158109B
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 金渝萍;薛華峰;謝松軍
• 申請（專利權）人: 際華三五一三實業有限公司
• 主分類號: A43B3/00
• 分類號: A43B3/00;A43B9/02;A43B9/12
• 代理公司: 西安吉盛專利代理有限責任公司 61108
• 代理人: 吳倩倩

本發明提供了一種鞋用全套包無縫隙工藝，包括以下步驟：步驟1：將鞋蓋里背面貼襯，將鞋蓋面和鞋蓋里刷膠粘合，并將鞋舌與鞋蓋縫合；步驟2：在鞋蓋和鞋幫圍上分別進行沖孔；步驟3：在鞋幫圍的正面將鞋幫圍跟部兩側的后縫進行縫合；步驟4：將后包跟與鞋幫圍跟部通過兩道縫線縫接；步驟5：將上口條通片；步驟6：將上口條貼于刷膠處并進行縫接；步驟7：將上口條進行沖孔；步驟8：將鞋蓋和鞋幫圍通過馬克線縫接；步驟9：將鞋底固定在鞋幫圍底部。使用該工藝無需對縫合口進行縫接就可以完成翹度轉移，無需內里縫接，無需裝主跟、內包頭，節省了工序，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及鞋子制造技術領域，尤其涉及一種鞋用全套包無縫隙工藝。

背景技術

現有的鞋子主要由鞋幫、幫面、內底以及鞋底構成，傳統工藝需要在鞋楦上先固定內底，然后將鞋幫周圈的幫腳通過前幫機和中后幫一體機擠壓粘合在內底上，然后將幫面與鞋幫固定，最終將內底固定在鞋底上，完成整個鞋子的制作，在制鞋時使用上述設備，不僅增加了生產成本，還不利于環保，在制鞋過程中需要增加內底，最終增加了鞋的重量。然而現有的生產工藝中已經無需使用機器設備和增加內底制鞋，但是需要經過多道縫合口的縫接才能完成翹度轉移，需要對內里進行縫接，還需要裝主跟和內包頭，增加了工藝的復雜程度。

發明內容

為了解決在制鞋時需要經過多道縫合口的縫接才能完成翹度轉移，需要對內里進行縫接，還需要裝主跟和內包頭的問題，本發明提供了一種鞋用全套包無縫隙工藝，該工藝在制鞋時無需經過多道縫合口的縫接才能完成翹度轉移，無需對內里進行縫接，無需裝主跟和內包頭。

本發明的技術方案是：一種鞋用全套包無縫隙工藝，包括以下步驟：

步驟1：將鞋蓋里背面貼襯，將鞋蓋面和鞋蓋里未貼襯的一面刷膠粘合，并將鞋舌與鞋蓋縫合，縫合后將鞋舌邊余茬修剪干凈；

步驟2：在鞋蓋和鞋幫圍上分別進行沖孔，鞋蓋上的沖孔設置于鞋蓋腳尖部弧的內側一圈，鞋幫圍上的沖孔設置于鞋蓋腳尖部弧的內側一圈；

步驟3：在鞋幫圍的正面將鞋幫圍跟部兩側的后縫進行縫合；

步驟4：將后包跟與鞋幫圍跟部通過兩道縫線縫接；

步驟5：將上口條通片；

步驟6：在鞋幫圍正面和背面的上口條劃線印與鞋幫圍邊沿之間的部位分別刷膠，將上口條貼于刷膠處并進行縫接，再將上口條余茬修剪干凈；

步驟7：將上口條進行沖孔，上口條上的沖孔設置于上口條兩端，且沿上口條的軸向設置；

步驟8：將馬克線穿過鞋蓋和鞋幫圍上的沖孔，進而將鞋蓋和鞋幫圍通過馬克線縫接；

步驟9：將鞋底固定在鞋幫圍底部。

所述步驟1中襯的邊沿距離鞋蓋里的邊沿的距離為12～13mm，鞋舌與鞋蓋縫合線距鞋蓋一邊的距離為1.5～2.0mm。

所述步驟3中鞋幫圍跟部兩側的后縫縫合線距后縫1.5～2.0mm。

所述步驟4中后包跟與鞋幫圍跟部縫接的兩道縫線中第一道縫線距后包跟劃線印1.5～2.0mm，第二道縫線距后包跟劃線印3.0～3.5mm。

所述步驟5中通片厚度為1.0mm或1.1mm。

所述步驟6中上口條一邊與鞋幫圍縫合，縫合線位于上口條劃線印遠離鞋幫圍的一側，且與上口條劃線印的距離為1.5～2.0mm，再將上口條包實并粘貼在鞋幫圍上口背面，在靠緊鞋幫圍上口條正面邊沿縫線一道。

所述鞋蓋和鞋幫圍均采用真皮材料。

所述鞋幫圍腳跟部左右兩側后縫的長度相同。