[發(fā)明專利]一種鞋用全套包無縫隙工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711459870.5 | 申請日： | 2017-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN108158109B | 公開（公告）日： | 2020-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金渝萍;薛華峰;謝松軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 際華三五一三實業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | A43B3/00 | 分類號： | A43B3/00;A43B9/02;A43B9/12 |
| 代理公司： | 西安吉盛專利代理有限責(zé)任公司 61108 | 代理人： | 吳倩倩 |
| 地址： | 710068 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 鞋用全 套包 縫隙 工藝 | ||
1.一種鞋用全套包無縫隙工藝，其特征是：包括以下步驟：
步驟1：將鞋蓋（1）里背面貼襯，將鞋蓋（1）面和鞋蓋（1）里未貼襯的一面刷膠粘合，并將鞋舌與鞋蓋（1）縫合，縫合后將鞋舌邊余茬修剪干凈；所述步驟1中襯的邊沿距離鞋蓋里的邊沿的距離為12～13mm，鞋舌與鞋蓋（1）縫合線距鞋蓋（1）一邊的距離為1.5～2.0mm；
步驟2：在鞋蓋（1）和鞋幫圍（2）上分別進行沖孔（4），鞋蓋（1）上的沖孔（4）設(shè)置于鞋蓋（1）腳尖部弧的內(nèi)側(cè)一圈，鞋幫圍（2）上的沖孔（4）設(shè)置于鞋蓋（1）腳尖部弧的內(nèi)側(cè)一圈；
步驟3：在鞋幫圍（2）的正面將鞋幫圍（2）跟部兩側(cè)的后縫（5）進行縫合；所述步驟3中鞋幫圍（2）跟部兩側(cè)的后縫（5）縫合線距后縫（5）1.5～2.0mm；
步驟4：將后包跟與鞋幫圍（2）跟部通過兩道縫線縫接；所述步驟4中后包跟與鞋幫圍（2）跟部縫接的兩道縫線中第一道縫線距后包跟劃線印（6）1.5～2.0mm，第二道縫線距后包跟劃線印（6）3.0～3.5mm；
步驟5：將上口條（3）通片；
步驟6：在鞋幫圍（2）正面和背面的上口條劃線印（7）與鞋幫圍（2）邊沿之間的部位分別刷膠，將上口條（3）貼于刷膠處并進行縫接，再將上口條（3）余茬修剪干凈；
步驟7：將上口條（3）進行沖孔（4），上口條（3）上的沖孔（4）設(shè)置于上口條（3）兩端，且沿上口條（3）的軸向設(shè)置；
步驟8：將馬克線穿過鞋蓋（1）和鞋幫圍（2）上的沖孔（4），進而將鞋蓋（1）和鞋幫圍（2）通過馬克線縫接；
步驟9：將鞋底（8）固定在鞋幫圍（2）底部；
所述步驟6中上口條（3）一邊與鞋幫圍（2）縫合，縫合線位于上口條劃線印（7）遠離鞋幫圍（2）的一側(cè)，且與上口條劃線印（7）的距離為1.5～2.0mm，再將上口條（3）包實并粘貼在鞋幫圍（2）上口背面，在靠緊鞋幫圍（2）上口條（3）正面邊沿縫線一道；所述鞋幫圍（2）腳跟部左右兩側(cè)后縫（5）的長度相同；
所述步驟5中通片厚度為1.0mm或1.1mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鞋用全套包無縫隙工藝，其特征是：所述鞋蓋（1）和鞋幫圍（2）均采用真皮材料。
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