[發明專利]一種高反壓貼片二極管的制造方法

在審

• 申請號: 201711459842.3
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108198760A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 朱偉英;高振禹;華建南;莫行晨
• 申請（專利權）人: 常州銀河電器有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/07
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

本發明公開了一種高反壓貼片二極管的制造方法，包括：步驟一，在框架裝配時，首先放置焊片，然后在焊片上放置芯片，按此順序將焊片和芯片多層交替疊加裝配到模具中；步驟二，當最后一層焊片放置結束后，在兩端的焊片上以柱形引線焊接連接，通過焊接設備將引線、焊片和芯片焊接連通。本發明提供一種高反壓貼片二極管的制造方法，它在保留小型尺寸結構的同時，實現多晶粒的封裝，并且擁有高反壓二極管的電性。

技術領域

本發明涉及一種高反壓貼片二極管的制造方法，屬于二極管生產制造領域。

背景技術

目前，隨著電子行業自動化生產的普及化，以及電路板高集成度的進化，相應電子元器件也向著微型化、片式化發展，然而受限于傳統的貼片式二極管的制造工藝，難以在保留其小型尺寸結構的同時，實現多晶粒的封裝，而單晶粒目前最大只能達到2000V反向電壓，同時要達到高反壓的電性參數，其外形尺寸在面臨測試環境及使用條件也存在大量問題，因此在市場上并沒有此類高電壓貼片二極管可替代傳統軸向二極管。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，克服現有技術的缺陷，提供一種高反壓貼片二極管的制造方法，它在保留小型尺寸結構的同時，實現多晶粒的封裝，并且擁有高反壓二極管的電性。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種高反壓貼片二極管的制造方法，包括：

步驟一，在框架裝配時，首先放置焊片，然后在焊片上放置芯片，按此順序將焊片和芯片多層交替疊加裝配到模具中；

步驟二，當最后一層焊片放置結束后，在模具兩端的焊片上以柱形引線焊接連接，通過焊接設備將引線、焊片和芯片焊接連通。

進一步，所述高反壓貼片二極管的制造方法還包括步驟三，使用封裝設備對產品進行環氧樹脂塑化封裝。

進一步，所述高反壓貼片二極管的制造方法還包括步驟四，使用壓扁設備將產品塑封體兩側的柱形引線壓扁。

進一步，所述高反壓貼片二極管的制造方法還包括步驟五，使用成型設備將產品塑封體兩側的柱形引線進行彎折、切斷、成型。

進一步，所述高反壓貼片二極管的制造方法還包括步驟六，通過引腳鍍錫、測試篩選、印字和包裝，完成產品生產。

進一步，如果為OJ類芯片，則在步驟二和步驟三之間增加酸洗、上膠、固化工藝操作。

進一步，如果為GPP類芯片，則在步驟二之后直接進入步驟三。

采用了上述技術方案，本發明在框架裝配時使用焊片和芯片多層交替疊加裝配，兩端的焊片兩側以柱形引線焊接連接，塑封外形采用長方體外形封裝，后續將塑封體邊緣的柱形引線打扁并彎折、切斷、成型，使其成為貼片式二極管的封裝外形尺寸，同時擁有高反壓二極管的電性，反向電壓滿足3000V～8000V，生產簡單，易于批量產業化。

附圖說明

圖1為本發明一種高反壓貼片二極管的制造方法的模具裝配圖；

圖2為圖1的Ⅰ部放大圖；

圖3為本發明的塑封體的主視圖；

圖4為圖3的俯視圖；

圖5為本發明的塑封體的結構示意圖；

圖6為本發明的柱形引線壓扁后的主視圖；

圖7為圖6的仰視圖；

圖8為本發明的塑封體成型后的主視圖；

圖9為圖8的仰視圖。

具體實施方式