[發明專利]一種高反壓貼片二極管的制造方法

在審

• 申請號: 201711459842.3
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108198760A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 朱偉英;高振禹;華建南;莫行晨
• 申請（專利權）人: 常州銀河電器有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/07
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

1.一種高反壓貼片二極管的制造方法，其特征在于，包括：

步驟一，在框架裝配時，首先放置焊片(1)，然后在焊片(1)上放置芯片(2)，按此順序將焊片(1)和芯片(2)多層交替疊加裝配到模具中；

步驟二，當最后一層焊片(1)放置結束后，在模具兩端的焊片(1)上以柱形引線(3)焊接連接，通過焊接設備將柱形引線(3)、焊片(1)和芯片(2)焊接連通。

2.根據權利要求1所述的高反壓貼片二極管的制造方法，其特征在于：還包括步驟三，使用封裝設備對產品進行環氧樹脂塑化封裝。

3.根據權利要求1所述的高反壓貼片二極管的制造方法，其特征在于：還包括步驟四，使用壓扁設備將產品塑封體兩側的柱形引線(3)壓扁。

4.根據權利要求1所述的高反壓貼片二極管的制造方法，其特征在于：還包括步驟五，使用成型設備將產品塑封體兩側的柱形引線(3)進行彎折、切斷、成型。

5.根據權利要求1所述的高反壓貼片二極管的制造方法，其特征在于：還包括步驟六，通過引腳鍍錫、測試篩選、印字和包裝，完成產品生產。

6.根據權利要求1所述的高反壓貼片二極管的制造方法，其特征在于：如果為OJ類芯片，則在步驟二和步驟三之間增加酸洗、上膠、固化工藝操作。

7.根據權利要求1所述的高反壓貼片二極管的制造方法，其特征在于：如果為GPP類芯片，則在步驟二之后直接進入步驟三。