[發明專利]一種裝配設備

在審

• 申請號: 201711459364.6
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN109968018A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 閆書亞;楊友林
• 申請（專利權）人: 深圳市贏合技術有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

本發明公開了一種裝配設備，該設備包括旋轉平臺，旋轉平臺設有N+1個工位，工位上設有用于裝載N個部件以使其能跟隨裝配的裝夾體，裝夾體包括N個裝夾位，其中N個裝夾位中的一個裝夾位為基礎裝夾位，剩余的N?1個裝夾位為部件裝夾位；旋轉平臺的周向外側設有N?1個裝配模組，分別對應于N?1個工位。針對組裝的過程要求時間短、組裝的部件多、精度要求高的組件，實現了工藝的集成化和簡約化，可滿足這類組件的短時間的組裝要求，解決多工件和短時間之間的矛盾，由于工藝的集成化和簡約化，整個過程外界干擾小，加之全程的智能化、自動化，精度得以保證。

技術領域

本發明涉及裝配作業領域，特別是涉及一種裝配設備。

背景技術

現有的裝配作業中，往往存在多個待裝配的部件，需要經過多個工序的裝配后才能將多個待裝配的部件裝配成一個組件，假設這個組件有N個部件，其中包括一個殼體，剩余的N-1個部件以這一個殼體為裝配基礎，組裝成一個組件，一般的裝配過程，則可能需要N-1個工序完成這一裝配，所以，就需要有一條生產線能包括這N-1個工序，以完成組裝；但是，有些組件由于這N個部件特殊的工藝要求，需要在短時間內將N個部件完成組裝，例如：對于包括殼體(HSG)、線圈(Coil)、蓋體(Cover)三個部件的組件，在線圈(Coil)、蓋體(Cover)組立后需保壓固化100S，以保證Cover與HSG表面斷差0.1mm，Cover與HSG孔四邊0.06mm(Cover四邊+面與Cover孔)、保證Coil裝配后與HSG/Cover間斷差0.1mm；上述組裝的過程時間短、組裝的部件多、精度要求高，一般的裝配方法無法滿足加工要求；所以，如何在短時間內完成這類組件的組裝成為一個難題。

以上背景技術內容的公開僅用于輔助理解本發明的發明構思及技術方案，其并不必然屬于本專利申請的現有技術，在沒有明確的證據表明上述內容在本專利申請的申請日已經公開的情況下，上述背景技術不應當用于評價本申請的新穎性和創造性。

發明內容

本發明目的在于提出一種裝配設備，以解決上述現有技術存在的短時間內無法完成上述類別組件的組裝的技術問題。

為此，本發明提出一種裝配設備，該設備包括旋轉平臺，旋轉平臺設有N+1個工位，工位上設有用于裝載N個部件以使其能跟隨裝配的裝夾體，裝夾體包括N個裝夾位，其中N個裝夾位中的一個裝夾位為基礎裝夾位，剩余的N-1個裝夾位為部件裝夾位；旋轉平臺的周向外側設有N-1個裝配模組，分別對應于N-1個工位。

在一個實施例中，基礎裝夾位在靠近裝夾體的頂部處設有裝配口，裝配口的左右兩側設有用于優先裝配的部件裝夾位；靠近旋轉平臺的周向外側和裝夾體底部側設有次優先裝配的部件裝夾位。

在一個實施例中，工位包括上下料工位，余下的N個工位為裝配工位。

在一個實施例中，裝配模組包括基礎裝配模組、優先裝配模組和次優先裝配模組，基礎裝配模組用于N個裝配工位中基礎工位的裝配；優先裝配模組用于對N個裝配工位中需優先裝配工位的裝配；次優先裝配模組用于優先裝配后的剩余次優先裝配工位的裝配。

在一個實施例中，裝夾體頂部設有加熱體，加熱體朝向裝配口，用于跟隨定點加熱。加熱體為電磁加熱體。

在一個實施例中，基礎裝配模組包括點膠模組，用于基礎裝夾工位上的部件的點膠。

在一個實施例中，優先裝配模組包括CCD拍照單元和裝配機械手，用于裝配口頂部左右兩側需優先裝配的部件的裝配。

在一個實施例中，次優先裝配模組包括點膠模組、裝配機械手和CCD拍照單元，用于裝配口底部側的次優先裝配的部件的裝配。

在一個實施例中，裝夾體包括基板，基板豎立在旋轉平臺上，基板側面上設有基礎裝夾位；基礎裝夾位包括X裝夾、Y裝夾和Z裝夾組成的完全裝夾。