[發明專利]植針方法及運用此方法的植針機

有效

• 申請號: 201711458894.9
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN109979837B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 吳智孟
• 申請（專利權）人: 創新服務股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本發明公開了一種植針方法及運用此方法的植針機，植針方法含以下步驟：先提供一供料單元以容置多個針料，并利用震動整列方式將針料逐一整列運送，接著在針料運送過程中，通過一視覺感測器對針料進行針腳方位的判別，讓針腳排列方位正確的針料，繼續輸送至一運送單元前側的多個料斗中，排列腳位不正確的針料則進行拋料，并回到震動整列的步驟，借由控制一驅動器切換料斗的位置，讓針料得以依序落入不同料斗內，而料斗的底部各設有一噴嘴，最后，當一針盤位移至該噴嘴下方時，即可由噴嘴釋出氣體，以將料斗中的針料噴送至該針盤的孔中，以逐步達成植針作業，植針機包括一機座、一供料單元、一運送單元及一針盤，實現自動化作業快速、降低制造成本。

技術領域

本發明涉及一種精密細微針料的插組方法與設備，特別是有關于一種自動化作業快速且可降低制造成本的植針方法及運用此方法的植針機。

背景技術

晶圓測試（Wafer Probe）及晶圓封裝（Packaging）為半導體制造過程的后段制程，而晶圓測試是對芯片（chip）上的每個晶粒進行針測作業，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發的針料（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，以測試其電氣特性，不合格的晶粒會被淘汰，而被測試合格的晶粒方可進行下一個制程，以維持組裝品質與產品良率，因此，晶圓測試制程為集成電路制造中對制造成本影響甚巨的重要制程。

然而，隨著集成電路的發展，封裝與測試的技術亦不斷地提升，近幾年來晶圓測試的針料(probe)規格也從150μm進化到24.5μm，此規格比毛發還要細，這已經到了人工很難組裝的極限。

針對針料的整列作業，在業界當中仍是采以人工插置，工作人員必須借由夾具將毛發大小的針料逐一夾制于集料盤中，平均每個工作人員一天要操作數百根至上千根的針料，顯然，倚賴人工來插針的方式，不但耗費人力，制造成本相對也高昂，此在高科技產業中，將導致生產速度緩慢，進而降低制造效率，故為監控成本的考慮下，必須再進一步研發解決的方針。

發明內容

本發明的目的在于提供一種自動化作業快速且可降低制造成本的植針方法及運用此方法的植針機。

基于此，本發明主要采用下列技術手段，來實現上述目的。

一種植針方法，包含以下步驟：步驟A：提供一供料單元以容置多個針料，并利用震動整列方式將前述針料逐一整列運送；步驟B：在前述針料運送過程中，通過一視覺感測器對針料進行針腳方位的判別；步驟C：讓針腳排列方位正確的針料，繼續輸送至一運送單元前側的多個料斗中，而方位不正確的針料則進行拋料，并回到步驟A中整列運送；步驟D：借由控制一驅動器切換料斗的位置，讓針料得以依序落入不同料斗內，而料斗的底部各設有一噴嘴；步驟E：當一針盤位移至該噴嘴下方時，即可由噴嘴釋出氣體，以將前述料斗中的針料噴送至該針盤的孔中，以逐步達成植針作業。

進一步，在步驟C中，針腳方位正確的針料被輸送至該料斗之前，先開啟一閘門，以使針料通過該閘門再落入料斗。

進一步，在步驟C之后，針腳方位不正確的針料，利用噴氣方式拋至一回流區，針料經由震動方式通過該回流區而送回至該供料單元。

進一步，在步驟E中，噴嘴釋出氣體之前，將一第二驅動器下壓以封設在該料斗頂部。

進一步，在步驟E中，針料噴出后，利用一光纖單元檢測該針料是否出料，若針料并未出料，則再控制噴嘴釋出氣體。

進一步，在步驟E中，針料噴出后，利用一第二視覺感測器檢查針盤的孔，以檢測針料是否已植入該針盤的孔內，若未確實植入孔中，則進行卡料排除。

進一步，在步驟D中，該驅動器為馬達、汽缸、旋轉缸的任一個。