[發(fā)明專利]植針方法及運用此方法的植針機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711458894.9 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN109979837B | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳智孟 | 申請(專利權(quán))人: | 創(chuàng)新服務(wù)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
| 地址: | 中國臺灣臺中市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 方法 運用 植針機 | ||
1.一種植針方法,其特征在于,包含以下步驟:
步驟A:提供一供料單元以容置多個針料,并利用震動整列方式將前述針料逐一整列運送;
步驟B:在前述針料運送過程中,通過一視覺感測器對針料進行針腳方位的判別;
步驟C:讓針腳排列方位正確的針料,繼續(xù)輸送至一運送單元前側(cè)的多個料斗中,所述料斗為漏斗結(jié)構(gòu),而方位不正確的針料則進行拋料,并回到步驟A中整列運送;
步驟D:借由控制一驅(qū)動器切換料斗的位置,讓針料得以依序落入不同料斗內(nèi),而料斗的底部各設(shè)有一噴嘴,各料斗和對應(yīng)的噴嘴之間連接有導(dǎo) 引管;
步驟E:當(dāng)一針盤位移至該噴嘴下方時,即可由噴嘴釋出氣體,以將前述料斗中的針料噴送至該針盤的孔中,以逐步達成植針作業(yè)。
2.如權(quán)利要求1所述的植針方法,其特征在于:在步驟C中,針腳方位正確的針料被輸送至該料斗之前,先開啟一閘門,以使針料通過該閘門再落入料斗。
3.如權(quán)利要求1所述的植針方法,其特征在于:在步驟C之后,針腳方位不正確的針料,利用噴氣方式拋至一回流區(qū),針料經(jīng)由震動方式通過該回流區(qū)而送回至該供料單元。
4.如權(quán)利要求1所述的植針方法,其特征在于:在步驟E中,噴嘴釋出氣體之前,將一第二驅(qū)動器下壓以封設(shè)在該料斗頂部。
5.如權(quán)利要求1所述的植針方法,其特征在于:在步驟E中,針料噴出后,利用一光纖單元檢測該針料是否出料,若針料并未出料,則再控制噴嘴釋出氣體。
6.如權(quán)利要求1所述的植針方法,其特征在于:在步驟E中,針料噴出后,利用一第二視覺感測器檢查針盤的孔,以檢測針料是否已植入該針盤的孔內(nèi),若未確實植入孔中,則進行卡料排除。
7.如權(quán)利要求1所述的植針方法,其特征在于:在步驟D中,該驅(qū)動器為馬達、汽缸、旋轉(zhuǎn)缸的任一個。
8.一種植針機,其特征在于,包含有:
一提供安置以下各單元的機座;
一供料單元,具有一供容置多個針料的振動料盤、一導(dǎo)軌,及一位于該導(dǎo)軌一側(cè)的視覺感測器;
一運送單元,具有一驅(qū)動器、至少兩個受動于驅(qū)動器的料斗,至少兩個導(dǎo) 引管,及至少兩個通過導(dǎo) 引管連接于各料斗的噴嘴,控制該驅(qū)動器以切換料斗的位置,讓針料得以依序落入不同料斗內(nèi),所述料斗為漏斗結(jié)構(gòu);
一針盤,位于該噴嘴的下方,并具有多個孔,噴嘴釋出氣體后,將針料噴出而投置于該針盤的孔中。
9.如權(quán)利要求8所述的植針機,其特征在于:還包含至少二個用以檢測針料是否出料的光纖單元,各光纖單元分別位于該噴嘴的一側(cè)。
10.如權(quán)利要求8所述的植針機,其特征在于:還包含至少一用以檢測針料是否植入該針盤的孔內(nèi)的第二視覺感測器,該第二視覺感測器位于該針盤的底部。
11.如權(quán)利要求8所述的植針機,其特征在于:該供料單元還具有至少一氣孔及一回流區(qū),該氣孔是位于該導(dǎo)軌中段的一側(cè),該回流區(qū)是位于該導(dǎo)軌的另一側(cè)。
12.如權(quán)利要求8所述的植針機,其特征在于:該運送單元還具有一軸桿及一承接座,該軸桿與該驅(qū)動器相軸接,該承接座安置在該軸桿頂部,兩個料斗相間隔設(shè)置于該承接座上。
13.如權(quán)利要求12所述的植針機,其特征在于:兩個料斗分別是形成于該承接座上的漏斗。
14.如權(quán)利要求8所述的植針機,其特征在于:該供料單元還具有一壓缸及一閘門,常態(tài)下,該閘門是阻擋在該導(dǎo)軌內(nèi)部,供料模式下,該壓缸將驅(qū)動該閘門以脫離該導(dǎo)軌,讓針料不受阻擋而能沿著該導(dǎo)軌逐步運行。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





