[發明專利]一種數模混合微系統ADC單元動態參數測試系統有效
| 申請號: | 201711458673.1 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN108768394B | 公開(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發明(設計)人: | 朱志強;馮長磊;李學武;陳雷;王媛媛;李金潮 | 申請(專利權)人: | 北京時代民芯科技有限公司;北京微電子技術研究所 |
| 主分類號: | H03M1/10 | 分類號: | H03M1/10 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 武瑩 |
| 地址: | 100076 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 數模 混合 系統 adc 單元 動態 參數 測試 | ||
一種數模混合微系統ADC單元動態參數測試系統,包括上位機和測試板;上位機負責測試結果顯示及存儲;測試板包括信號發生模塊、信號調理模塊、時鐘產生模塊、微系統ADC單元以及微系統FPGA單元;測試板負責產生微系統ADC單元輸入信號和采樣時鐘,并完成ADC單元輸出數據采集、存儲及處理,最終得到微系統ADC單元主要動態性能參數。本發明充分利用微系統內部集成的FPGA單元高速數據處理能力,通過微系統FPGA單元對微系統ADC單元采樣輸出數據進行采集、存儲及處理,減少額外數據傳輸的開銷以及信號間的干擾,系統可以對數模混合微系統ADC單元動態參數進行可靠準確的測試。
技術領域
本發明涉及集成電路測試領域,特別是一種數模混合微系統ADC單元動態參數測試系統。
背景技術
隨著武器裝備、空間系統和飛行器的小型化、低功耗和高可靠的需求日益強烈,采用分立電路單獨封裝,再進行板級互連的架構,無法滿足新一代航天系統小體積、高精度、高密度、高可靠性的需求。集成ADC、DAC以及FPGA等功能的數模混合微系統已成為該領域發展趨勢。隨著封裝集成密度的提高,微系統內部節點可訪問性下降,如何實現微系統集成后高覆蓋率的內部芯片的測試成為一個難題。ADC單元是數模混合微系統中的重要模塊,作為模擬技術和數字技術的接口,ADC單元的性能直接決定了微系統性能的好壞,因此,對數模混合微系統中ADC性能的測試尤為重要。
現有的專利主要有:(1)一種基于SoPC的高性能流水線ADC頻域參數評估系統,申請號:201610225902.4,公布號:CN105808405A,該專利中ADC采集的數據需通過串口上傳至上位機分析處理,數據傳輸量大且實時處理能力較差;(2)ADC芯片特性參數測試精度的測試系統,申請號:201510107533.4,公布號:CN104734710A,該專利中ADC輸出端與專用ATE測試設備連接,測試系統昂貴龐大,測試操作難度大。
總之,現有專利尚未開展數模混合微系統ADC單元動態參數測試研究,而針對ADC采樣數據大多采用上位機或ATE設備進行分析處理,本發明克服現有技術不足,充分結合微系統內集成的FPGA單元,提供了一種高性能數模混合微系統ADC單元動態參數測試系統。
發明內容
本發明解決的技術問題是:克服現有技術的不足,提供了一種數模混合微系統ADC單元動態參數測試系統,通過微系統ADC單元采集由信號發生模塊產生并由信號調理模塊處理的輸入信號,將輸入信號由模擬信號轉換為數字信號;微系統FPGA單元對微系統ADC單元采樣輸出數據進行采集、存儲及處理,得出微系統ADC單元的主要動態性能參數。
本發明的技術解決方案是:一種數模混合微系統ADC單元動態參數測試系統,包括包括:上位機和測試板,其中:
上位機負責對測試結果進行顯示和存儲;
測試板包括信號發生模塊、信號調理模塊、時鐘產生模塊、微系統ADC單元以及微系統FPGA單元;信號調理模塊與信號發生模塊、微系統ADC單元以及微系統FPGA單元相連;時鐘產生模塊與微系統ADC單元以及微系統FPGA單元相連;微系統FPGA單元通過通信接口與上位機相連;
信號發生模塊使用晶體振蕩器產生一個單音正弦波信號;信號調理模塊對信號發生模塊產生的信號進行濾波處理,產生ADC單元輸入信號;時鐘產生模塊由鎖相環PLL電路產生,為ADC單元及FPGA單元提供時鐘;微系統ADC單元采集由信號發生模塊產生并由信號調理模塊處理的輸入信號,將輸入的模擬信號轉換為數字信號;微系統FPGA單元對微系統ADC單元采樣輸出數據進行采集、存儲及處理,得出微系統ADC單元的動態性能參數,將測試結果通過USB通信接口上傳至上位機進行顯示及存儲。
所述的微系統FPGA單元包括數據采集模塊、數據存儲模塊、數據處理模塊、過程控制模塊以及通信模塊;
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