[發(fā)明專利]真空腔室和真空腔室的門的上鎖方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711458470.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108257892B | 公開(公告)日: | 2022-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 富田尚宏;伊藤毅;淺川正人;末木英人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 空腔 上鎖 方法 | ||
1.一種真空腔室,其特征在于,包括:
具有收納被處理基板的空間的、在上部具有第1開口部的容器;
開閉所述第1開口部的第1蓋;
對(duì)所述容器內(nèi)進(jìn)行排氣的排氣裝置;
設(shè)置在所述容器的側(cè)面的、用于操作者進(jìn)入所述容器內(nèi)的門;
對(duì)所述門進(jìn)行上鎖和解鎖的上鎖部;
檢測(cè)阻礙所述第1蓋封閉所述第1開口部的介入部件是否已安裝在所述第1開口部的傳感器;和
控制裝置,其控制所述上鎖部,使所述上鎖部以所述第1蓋被打開并且由所述傳感器檢測(cè)出所述介入部件已安裝在所述第1開口部為條件來(lái)解鎖所述門。
2.如權(quán)利要求1所述的真空腔室,其特征在于:
所述門在所述容器的側(cè)面設(shè)置有2個(gè)以上。
3.一種真空腔室,其特征在于,包括:
具有收納被處理基板的空間的、在上部具有第1開口部的容器;
開閉所述第1開口部的第1蓋;
對(duì)所述容器內(nèi)進(jìn)行排氣的排氣裝置;
設(shè)置在所述容器的側(cè)面的、用于操作者進(jìn)入所述容器內(nèi)的門;
對(duì)所述門進(jìn)行上鎖和解鎖的上鎖部;和
控制裝置,其控制所述上鎖部,使所述上鎖部以所述第1蓋被打開并且阻礙所述第1蓋封閉所述第1開口部的介入部件已安裝在所述第1開口部為條件來(lái)解鎖所述門,
所述門在所述容器的側(cè)面設(shè)置有2個(gè)以上
所述真空腔室還包括:
檢測(cè)各個(gè)所述門的開閉的開閉檢測(cè)部;
檢測(cè)各個(gè)所述門的全開狀態(tài)的全開檢測(cè)部;和
利用聲音和光的至少任一者發(fā)出警報(bào)的報(bào)警部,
控制裝置,當(dāng)通過所述開閉檢測(cè)部檢測(cè)到至少任一個(gè)所述門開放時(shí),控制所述報(bào)警部發(fā)出所述警報(bào)直至檢測(cè)到全部的所述門的全開狀態(tài)。
4.如權(quán)利要求3所述的真空腔室,其特征在于,還包括:
禁止所述介入部件的移除的禁止部,
所述控制裝置在檢測(cè)到全部的所述門的全開狀態(tài)時(shí),控制所述禁止部以禁止所述介入部件的移除。
5.如權(quán)利要求4所述的真空腔室,其特征在于:
所述控制裝置在全部的所述門已關(guān)閉時(shí),控制所述禁止部以解除所述介入部件的移除的禁止。
6.如權(quán)利要求5所述的真空腔室,其特征在于:
所述控制裝置控制所述上鎖部,使得所述上鎖部以所述介入部件已被從所述第1開口部移除并且所述第1蓋被關(guān)閉為條件將所述門上鎖。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的真空腔室,其特征在于:
所述門包括:具有第2開口部的框部件;封閉所述框部件的所述第2開口部的第2蓋;和將所述第2蓋固定在所述框部件的固定部件,
所述固定部件在所述門關(guān)閉著的狀態(tài)下通過操作者從所述容器的面向內(nèi)側(cè)一側(cè)進(jìn)行的手動(dòng)操作,解除所述第2蓋相對(duì)于所述框部件的固定。
8.一種真空腔室的門的上鎖方法,其特征在于:
所述真空腔室包括:
具有收納被處理基板的空間的、在上部具有開口部的容器;
開閉所述開口部的蓋;
對(duì)所述容器內(nèi)進(jìn)行排氣的排氣裝置;和
在所述容器的側(cè)面設(shè)置有2個(gè)以上的、用于操作者進(jìn)入所述容器內(nèi)的多個(gè)門;
所述真空腔室的門的上鎖方法包括:
以所述蓋開放所述開口部,并且阻礙所述蓋封閉所述開口部的介入部件已安裝在所述開口部為條件,解鎖各個(gè)所述門的步驟;
當(dāng)至少任一所述門開放了時(shí),利用聲音和光的至少任一者發(fā)出警報(bào)直至全部的所述門成為全開狀態(tài)的步驟;
當(dāng)全部的所述門成為全開狀態(tài)時(shí),控制禁止所述介入部件的移除的禁止部來(lái)禁止移除所述介入部件的步驟;
當(dāng)全部的所述門已關(guān)閉時(shí),控制所述禁止部解除所述介入部件的移除的禁止的步驟;和
以所述介入部件從所述開口部被移除并且所述蓋被關(guān)閉為條件將所述門上鎖的步驟。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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