[發明專利]二次預浸式半固化片含浸裝置及其含浸方法

在審

• 申請號: 201711457114.9
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108015925A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 馮吉成;羅家寶;蔣勇新;楊慶飛;羅孝普;胡俊青
• 申請（專利權）人: 東莞聯茂電子科技有限公司
• 主分類號: B29B15/14
• 分類號: B29B15/14
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

1.一種二次預浸式半固化片含浸裝置，其特征在于：包括有依工件傳送順序依次設置的溶劑預浸槽、稀膠預浸槽、含浸槽；

所述溶劑預浸槽內設置有溶劑預浸滾輪, 所述溶劑預浸滾輪的轉動方向與工件前進方向一致；

所述稀膠預浸槽內設置有稀膠預浸滾輪, 所述稀膠預浸滾輪的轉動方向與工件前進方向相反；

所述含浸槽內設置有含浸滾輪組, 所述含浸滾輪組包括有第一下沉含浸滾輪、外露含浸滾輪及第二下沉含浸滾輪；所述外露含浸滾輪所在高度均高于第一下沉含浸滾輪、第二下沉含浸滾輪所在高度。

2.根據權利要求1所述的二次預浸式半固化片含浸裝置，其特征在于：所述第一下沉含浸滾輪設置有一個；所述外露含浸滾輪和第二下沉含浸滾輪的設置數量相等,兩者均為一個以上。

3.根據權利要求1所述的二次預浸式半固化片含浸裝置，其特征在于：所述含浸槽的輸出側設置有并排設置的兩個擠膠輪。

4.根據權利要求1所述的二次預浸式半固化片含浸裝置，其特征在于：所述溶劑預浸槽與稀膠預浸槽之間設置有第一導向定位滾輪,所述稀膠預浸槽與含浸槽之間設置有第二導向定位滾輪。

5.根據權利要求4所述的二次預浸式半固化片含浸裝置，其特征在于：所述溶劑預浸滾輪所在高度高于稀膠預浸滾輪所在高度。

6.根據權利要求5所述的二次預浸式半固化片含浸裝置，其特征在于：所述第一導向定位滾輪所在高度低于溶劑預浸滾輪所在高度且高于稀膠預浸滾輪所在高度。

7.根據權利要求6所述的二次預浸式半固化片含浸裝置，其特征在于：所述第二導向定位滾輪至少設置有兩個；該兩個第二導向定位滾輪中,其一第二導向定位滾輪銜接于稀膠預浸滾輪的輸出側,另一第二導向定位滾輪銜接于第一下沉含浸滾輪的輸入側,前述其一第二導向定位滾輪所在高度低于另一第二導向定位滾輪所在高度。

8.一種二次預浸式半固化片含浸方法，其特征在于：其利用前述權利要求1至7中任一項所述的二次預浸式半固化片含浸裝置進行處理；

（1）準備步驟：溶劑預浸槽內裝滿所需要之溶劑，溶劑預浸滾輪部分浸沒在溶劑中，部分露出液面上方；在稀膠預浸槽內裝有膠液，稀膠預浸滾輪部分浸沒在膠液中，部分露出液面上方；含浸槽內第一下沉含浸滾輪完全位于液面下，外露含浸滾輪全部或者部份露出液面，第二下沉含浸滾輪完全位于液面下；

（2）工件處理步驟：將工件依次經溶劑預浸滾輪頂部、稀膠預浸滾輪底部、第一下沉含浸滾輪底部、外露含浸滾輪頂部、第二下沉含浸滾輪底部前進輸送；

在溶劑預浸槽內完成初步浸潤，使工件處于濕潤狀態；

在稀膠預浸槽內完成初步含浸，使膠液填充工件間隙，同時趕走工件內部間隙中的氣泡；

在含浸槽內完成浸膠。

9.根據權利要求8所述的二次預浸式半固化片含浸方法，其特征在于：所述溶劑預浸滾輪的35-45%體積浸沒在溶劑中，剩余65-55%體積露出；稀膠預浸滾輪的35-45%體積浸沒在膠液中，剩余65-55%體積露出。

10.根據權利要求8所述的二次預浸式半固化片含浸方法，其特征在于：所述溶劑預浸槽內裝的溶劑為丙酮或丁酮；所述稀膠預浸槽內裝的膠液為固含量在30%～40%之間的膠液。