[發明專利]微機電系統及其制造方法有效

申請號：	201711456017.8	申請日：	2017-12-28
公開（公告）號：	CN109305655B	公開（公告）日：	2020-06-16
發明（設計）人：	裴栒興;尹皓權;薛慶煥;金德泳	申請（專利權）人：	日月光半導體(韓國)有限公司
主分類號：	B81B7/00	分類號：	B81B7/00;B81B7/02
代理公司：	北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287	代理人：	林斯凱
地址：	韓國***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	微機系統及其制造方法
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【說明書】：

本公開涉及一種電子裝置。所述電子裝置包括襯底、微機電系統MEMS裝置以及附接元件。所述襯底定義穿過所述襯底的開口。所述MEMS裝置具有背對所述襯底的主動表面以及面朝所述開口的感測區域。所述附接元件安置于所述襯底上，且包圍所述開口以及所述MEMS裝置的所述感測區域。

技術領域

本公開涉及一種半導體封裝裝置，所述半導體封裝裝置包含微機電系統(MEMS)及其制造方法。

背景技術

MEMS(如本文中所使用，術語“MEMS”可用于指代單個微機電系統或多個微機電系統)可用于半導體裝置中以檢測信號(例如聲音、動作或運動、壓力、氣體、濕度、溫度等)以及將所檢測的信號轉換為電信號。半導體裝置(例如，使用MEMS的半導體裝置)已逐漸變得更復雜。這種趨勢至少部分是由對于更小尺寸及處理速度增強的需求所驅動。同時，存在使含有這些半導體裝置的許多電子產品進一步小型化的需求。在某些情況下可能需要減少半導體裝置的襯底上由MEMS占據的空間，并且簡化及組合適用于半導體裝置和襯底的封裝、板制造和裝配工藝。

在比較性MEMS壓力傳感器封裝中，通常通過倒裝芯片技術將MEMS裸片連接到襯底。然而，由于焊料球的直徑不一致，MEMS裸片可能傾斜，這可能降低MEMS裸片的性能。另外，涂覆于MEMS裸片與襯底之間的粘合劑可流入感測開口(穿過所述襯底)中，這也可能影響MEMS壓力傳感器的性能。

發明內容

在一些實施例中，根據本公開的一個方面，一種電子裝置包括襯底、微機電系統(MEMS)裝置以及附接元件。所述襯底定義穿過所述襯底的開口。所述MEMS裝置具有背對所述襯底的主動表面以及面朝所述開口的感測區域。所述附接元件安置于所述襯底上，且包圍所述開口以及所述MEMS裝置的感測區域。

在一些實施例中，根據本公開的一個方面，一種電子裝置包括襯底、MEMS裝置以及附接元件。所述襯底具有第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面。所述襯底定義穿過襯底的開口以及襯底的第一表面上的凹口。所述MEMS裝置具有背對所述襯底的主動表面以及面朝所述開口的感測區域。所述附接元件包圍所述開口以及所述MEMS裝置的感測區域。所述附接元件的一部分在所述凹口內。

在一些實施例中，根據本公開的一個方面，一種電子裝置包括襯底、MEMS裝置、支撐桿以及附接元件。所述襯底定義穿過所述襯底的開口。所述MEMS裝置具有背對所述襯底的主動表面以及面朝所述開口的感測區域。所述支撐桿安置于所述MEMS裝置與所述襯底之間。所述支撐桿包圍所述襯底的開口。所述附接元件包圍所述支撐桿。

附圖說明

圖1A說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖；

圖1B說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的仰視圖；

圖2A說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖；

圖2B說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的仰視圖；

圖2C說明根據本公開的一些實施例的圖2B的半導體封裝裝置的一或多種類型的載臺；

圖2D說明根據本公開的一些實施例的圖2B的半導體封裝裝置的一或多種類型的載臺；

圖2E說明根據本公開的一些實施例的圖2B的半導體封裝裝置的一或多種類型的載臺；

圖3A說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖；

圖3B說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的仰視圖；

圖4A說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的橫截面視圖；以及

圖4B說明根據本公開的一些實施例的半導體封裝裝置的底部透視圖。