[發明專利]微機電系統及其制造方法有效
| 申請號： | 201711456017.8 | 申請日： | 2017-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN109305655B | 公開（公告）日： | 2020-06-16 |
| 發明（設計）人： | 裴栒興;尹皓權;薛慶煥;金德泳 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體(韓國)有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 系統 及其 制造 方法 | ||
1.一種電子裝置，其包括：
襯底，其定義穿過所述襯底的開口；
微機電系統MEMS裝置，其具有背對所述襯底的主動表面以及面朝所述開口的感測區域；
附接元件，其安置于所述襯底上，且包圍所述開口以及所述MEMS裝置的所述感測區域；
裸片，安置于所述襯底上；
封裝體，其覆蓋所述裸片且暴露所述MEMS裝置；以及
金屬封蓋，其安置于所述封裝體上，其中所述金屬封蓋定義暴露所述MEMS裝置的開口，
其中所述附接元件包括B級硅軟粘合材料，以及
所述封裝體定義空腔以容納所述MEMS裝置，且所述空腔的側壁包含突起部分。
2.一種電子裝置，其包括：
襯底，具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述襯底定義穿過所述襯底的開口以及在所述襯底的所述第一表面上的凹口；
微機電系統MEMS裝置，其具有背對所述襯底的主動表面以及面朝所述開口的感測區域；以及
附接元件，其包圍所述開口以及所述MEMS裝置的所述感測區域，其中所述附接元件的一部分在所述凹口內。
3.根據權利要求2所述的電子裝置，其中所述感測區域大體上與所述開口對準。
4.根據權利要求2所述的電子裝置，其進一步包括：
裸片，安置于所述襯底上；
封裝體，其覆蓋所述裸片且暴露所述MEMS裝置；以及
金屬封蓋，其安置于所述封裝體上，其中所述金屬封蓋定義暴露所述MEMS裝置的開口。
5.根據權利要求4所 述的電子裝置，其中所述封裝體定義空腔以容納所述MEMS裝置，且所述空腔的側壁包含突起部分。
6.一種電子裝置，其包括：
襯底，其定義穿過所述襯底的開口；
微機電系統MEMS裝置，其具有背對所述襯底的主動表面以及面朝所述開口的感測區域；
支撐桿，其安置于所述MEMS裝置與所述襯底之間，所述支撐桿包圍所述襯底的所述開口；以及
附接元件，其包圍所述支撐桿。
7.根據權利要求6所述的電子裝置，其中所述附接元件的一部分在所述支撐桿與所述MEMS裝置之間。
8.根據權利要求6所述的電子裝置，其中所述感測區域大體上與所述開口對準。
10.根據權利要求9所述的電子裝置，其中所述封裝體定義空腔以容納所述MEMS裝置，且所述空腔的側壁包含突起部分。
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