[發明專利]一種foup盒自動解鎖裝置及foup盒

有效

• 申請號: 201711455331.4
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN109969593B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 趙治國;何書龍;于大元;華正雨;陳睿;周昊
• 申請（專利權）人: 沈陽新松機器人自動化股份有限公司
• 主分類號: B65D55/14
• 分類號: B65D55/14;B65D43/26
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 許宗富

本發明提供了一種foup盒自動解鎖裝置和一種foup盒。所述foup盒自動解鎖裝置包括至少兩組foup盒自動解鎖機構，所述foup盒自動解鎖機構安裝在foup盒的一支撐板上；每一組foup盒自動解鎖機構包括：氣缸組件、解鎖連接件、鑰匙安裝座、鑰匙、軸承安裝座、鑰匙支撐基軸、轉動軸承。本發明提供的foup盒自動解鎖裝置的結構合理，解鎖出錯率低，可靠性好、成本低。可實現foup盒自動解鎖，而且降低了出錯率低，可靠性好，保證硅片傳輸效率。

技術領域

本發明涉及應用于工業領域的自動機械裝置技術領域，尤其涉及一種foup盒自動解鎖裝置及一種foup盒。

背景技術

半導體晶圓在制造過程中會有許多的程序或步驟，而晶圓則會因這些程序或步驟，需要置放于不同的位置以及不同的機器中，因此在工藝中晶圓必須從一處運送至另一處，甚至必須儲存一段時間，以配合必要的工藝。其中，晶圓承載裝置(Cassette)同時具備儲存及運送功能，并且需要適用于各種形式的運輸及傳送裝置，因此在半導體晶圓在制造過程中扮演了極為重要的角色。

半導體制造工廠中，晶圓通常需要在生產線上不同的工藝模塊之間進行高效的傳輸和定位，設備前端裝置(Equipment Front End Module，簡稱EFEM)正是完成這一任務的關鍵裝備，是連接物料搬運系統與晶圓處理系統的橋梁，能夠使晶圓在不受污染的條件下被準確的傳輸。

設備前端裝置至少包括用于存儲晶圓的晶圓盒(Front Opening UnifiedPod，簡稱Foup)、用于承載晶圓盒的裝載端口(Load Port)以及用于將晶圓從晶圓盒內取出和收納至晶圓盒內的操作機械手，該裝載端口包括開門器和設置在開門器上的承載機構，當半導體生產線上的運輸小車移至裝載端口前，通過人工或機械將晶圓盒放置到裝載端口的承載機構上，然后由開門器執行晶圓盒的開盒動作，進而由操作機械手取出晶圓盒內的晶圓并輸送至機臺進行相應的制程，待晶圓加工處理后，再由操作機械手將晶圓收納至晶圓盒內。

隨著工業自動化的快速發展，硅片加工行業中，硅片的加工，硅片盒及硅片搬運、取放的自動化程度很高。foup盒的后蓋自動解鎖是硅片傳輸重要環節和關節問題，原有的解鎖裝置采用氣缸推動連桿轉動兩個鑰匙轉動，從而解鎖，此種解鎖方法由于一個桿控制兩個鑰匙，造成出錯率高、可靠性差等問題，降低了硅片傳輸的效率。

現有技術中公開有一種晶圓盒輸送裝載系統，包括晶圓盒、輸送裝置和開盒裝置。所述盒蓋上設置有兩個鎖孔，所述開盒板上活動連接兩個與所述鎖孔相對應的所述開鎖組件，該兩個所述開鎖組件穿過所述開盒板與固定設置在所述開盒板后側的所述第一驅動件傳動連接。其具體實施方式中公開，第五驅動件的輸出軸直接連接活動件，通過氣缸的輸出軸伸縮，帶動活動件上下移動，進而實現活動件對開盒板的解鎖和鎖定。這種結構在應用中，無法保證左右兩個鎖能同步轉動，很容易導致機構卡死，無法解鎖，可靠性差。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供了一種foup盒自動解鎖裝置及一種foup盒。

第一方面，本發明實施例中提供了一種foup盒自動解鎖裝置，所述foup盒自動解鎖裝置包括至少兩組foup盒自動解鎖機構，所述foup盒自動解鎖機構安裝在foup盒的一支撐板上；每一組foup盒自動解鎖機構包括：氣缸組件、解鎖連接件、鑰匙安裝座、鑰匙、軸承安裝座、鑰匙支撐基軸、轉動軸承，所述軸承安裝座固定或可轉動地安裝在所述支撐板上，所述氣缸組件的尾部與所述支撐板連接，所述氣缸組件的頭部與所述解鎖連接件的一端連接，所述解鎖連接件的另一端與所述鑰匙安裝座連接，所述鑰匙于所述鑰匙安裝座連接，所述鑰匙安裝座安裝在所述軸承安裝座上。

可選地，在一些實施例中，所述氣缸組件的尾部通過銷軸與所述支撐板鉸接，所述氣缸組件的頭部與所述解鎖連接件的一端固定連接。

可選地，在一些實施例中，所述解鎖連接件的另一端與所述鑰匙安裝座通過銷軸鉸接。