[發明專利]劃片設備

在審

• 申請號: 201711452702.3
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN109516682A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 金鎮洛
• 申請（專利權）人: 塔工程有限公司
• 主分類號: C03B33/023
• 分類號: C03B33/023;C03B33/10
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;李英艷

本發明涉及一種劃片設備，其用于沿著介質的圖案切割貼合基板，所述貼合基板包括在第一基板、第二基板、第一基板及第二基板之間以預定圖案設置的多個所述介質，其特征在于，包括：劃片單元，其在所述貼合基板的表面沿著所述介質的圖案形成劃線；及，激光束照射單元，其向所述介質的至少一部分照射激光束，使得所述介質的至少一部分改性，所述激光束照射單元向所述多種介質分別照射與其對應種類的激光束。

技術領域

本發明涉及一種劃片設備，其用于在基板上形成用于切割基板的劃線。

背景技術

通常，用于平板顯示器的液晶顯示面板、有機電致發光顯示器面板、無機電致發光顯示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用單元玻璃面板，所述單元玻璃面板是通過將如玻璃等脆性母體玻璃面板切割成預定尺寸而獲得。

母體玻璃面板是由第一基板及第二基板貼合形成的貼合基板。第一基板可具備薄膜晶體管，第二基板可具備濾色片。第一基板及第二基板作為粘合劑使用糊劑(paste)而貼合。第一基板及第二基板之間具有液晶及/或電子元件等。

將貼合基板切割為單元基板的工序包括：劃片工序和裂片工序，所述劃片工序是沿著假設的切割預定線按壓并移動由如鉆石等材料制成的劃片輪來形成劃線，而所述裂片工序是通過沿著劃線按壓貼合基板來切割貼合基板以獲得單元基板。

并且，為了擴大液晶及/或電子元件等在貼合基板上實際所占的區域(有效區域)的大小，也可以考慮沿著形成在貼合基板之間的糊劑圖案切割貼合基板的方案。此時，第一基板及第二基板上沿著糊劑圖案形成有劃線，由此，在貼合基板之間的硬化的糊劑與貼合基板一同被切割。

并且，糊劑可以貼附于形成在第一基板及第二基板內面的黑色矩陣。即，糊劑圖案可以與形成于第一基板及第二基板內面的黑色矩陣的圖案一致。

當糊劑貼附于黑色矩陣，貼合基板被切割時，糊劑及黑色矩陣應與貼合基板一同被切割。但是，存在著因黑色矩陣的材質、糊劑與黑色矩陣之間的粘著力問題，無法順利切割貼合基板的問題。

這種問題不僅存在于切割在貼合基板之間具有糊劑及黑色矩陣的貼合基板時，也有可能在貼合基板之間形成保護膜、電極、有機膜、粘著劑、密封劑等物質(以下稱為“介質”)，并且根據介質的圖案在貼合基板形成劃線而切割貼合基板的過程中產生。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

韓國公開專利第10-2007-0070824(2007.07.04)。

發明內容

為了解決上述現有技術中的問題，本發明的目的在于提供一種劃片設備，沿著介質的圖案輕松地切割貼合基板，所述貼合基板包括第一基板、第二基板、在第一基板及第二基板之間以預定圖案形成的介質。

并且，本發明的另一目的在于提供一種劃片設備，即使在不同種類的介質形成于第一基板及第二基板之間的情況下也能有效改性所述介質，以輕松切割貼合基板。

為達到所述目的的本發明實施例提供一種劃片設備，其用于沿著介質的圖案切割貼合基板，所述貼合基板包括在第一基板、第二基板、第一基板及第二基板之間以預定圖案設置的多種所述介質，其特征在于，包括：劃片單元，其在所述貼合基板的表面沿著所述介質的圖案形成劃線；及，激光束照射單元，其向所述介質的至少一部分照射激光束，使得所述介質的至少一部分改性，所述激光束照射單元向所述多種介質分別照射與其對應種類的激光束。

所述激光束照射單元包括：激光束照射頭，其設置于劃片單元的劃線頭；多個激光源，其與所述激光束照射頭連接，并射出不同種類的激光束；及，光學裝置，其與所述多個激光源連接，將從所述多個激光源中的一個激光源射出的激光束傳送至所述激光束照射頭。