[發明專利]劃片設備

在審

• 申請號: 201711452702.3
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN109516682A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 金鎮洛
• 申請（專利權）人: 塔工程有限公司
• 主分類號: C03B33/023
• 分類號: C03B33/023;C03B33/10
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;李英艷

1.一種劃片設備，其用于沿著介質的圖案切割貼合基板，所述貼合基板包括在第一基板、第二基板、第一基板及第二基板之間以預定圖案設置的多個所述介質，其特征在于，包括：

劃片單元，其在所述貼合基板的表面沿著所述介質的圖案形成劃線；及，

激光束照射單元，其向所述介質的至少一部分照射激光束，使得所述介質的至少一部分改性，

所述激光束照射單元向所述多種介質照射分別對應于其的種類的激光束。

2.根據權利要求1所述的劃片設備，其特征在于，所述激光束照射單元包括：

激光束照射頭，其設置于劃片單元的劃線頭；

多個激光源，其與所述激光束照射頭連接，并射出不同種類的激光束；及，

光學裝置，其與所述多個激光源連接，將從所述多個激光源中的一個激光源射出的激光束傳送至所述激光束照射頭。

3.根據權利要求1所述的劃片裝置，其特征在于，所述激光束照射單元包括：

多個激光束照射頭，其設置于所述劃片單元的劃線頭上；

多個激光源，其與所述多個激光束照射頭分別連接，并射出不同種類的激光束；及，

光學裝置，其與所述多個激光源連接，將所述多個激光源中的一個激光源射出的激光束傳送至所述激光束照射頭。

4.根據權利要求1所述的劃片裝置，其特征在于，

所述劃片單元包括互相相向地配置的第一劃線頭及第二劃線頭，

所述激光束照射單元包括：設置于所述第一劃線頭的第一激光束照射頭；設置于所述第二劃線頭的第二激光束照射頭；通過光傳遞部與所述第一激光束照射頭、第二激光束照射頭連接的光學裝置；及，與所述光學裝置連接的多個激光源。

5.根據權利要求1所述的劃片裝置，其特征在于，

所述劃片單元包括互相相向的配置的第一劃線頭及第二劃線頭，

所述激光束照射單元包括：設置于所述第一劃線頭的多個第一激光束照射頭；設置于所述第二劃線頭的多個第二激光束照射頭；通過第一光傳遞部與所述第一激光束照射頭連接的第一光學裝置；通過第二光傳遞部與所述第二激光束照射頭連接的第二光學裝置；與所述第一光學裝置連接的一個以上第一激光源；以及與所述第二光學裝置連接的一個以上第二激光源。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的劃片裝置，其特征在于，

所述劃片單元在所述第一基板及所述第二基板形成劃線，使得所述介質的改性部分暴露于外部。

7.根據權利要求6所述的劃片裝置，其特征在于，

所述劃片單元在暴露于外部的所述介質的改性部分形成劃線。

8.根據權利要求2至權利要求5中的任一項所述的劃片裝置，其特征在于，還包括：

凹凸測量單元，其用于測量所述貼合基板表面的凹凸；及，

移動裝置，其根據由所述凹凸測量單元測量的所述貼合基板表面的凹凸，將所述激光束照射頭向靠近所述貼合基板的方向及遠離所述貼合基板的方向移動。

9.根據權利要求8所述的劃片裝置，其特征在于，

所述凹凸測量單元包括距離測量裝置，所述距離測量裝置包括：向所述貼合基板表面射出激光的發光部；及，與所述發光部間隔開預定間隔而接收被所述貼合基板反射的激光的受光部。

10.根據權利要求8所述的劃片裝置，其特征在于，所述凹凸測量單元包括：

凹凸測量頭，其沿著所述貼合基板表面移動；

凹凸測量部，其設置于所述凹凸測量頭，與所述貼合基板的表面接觸，根據所述貼合基板表面的凹凸向靠近所述貼合基板的方向及遠離所述貼合基板的方向移動；及，

位置測量裝置，其用于測量所述凹凸測量部的位置。