[發明專利]適配料盤高度的方法及裝置、上下料機構

有效

• 申請號: 201711447900.0
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN109969760B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 杜曉崗;朱紅軍;毛福生;牛堃
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: B65G47/74
• 分類號: B65G47/74;B65G43/08
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 江舟;董文倩

1.一種適配料盤高度的方法，其特征在于，包括：

在上料后，檢測料盤疊料中各料盤的高度，并記錄各料盤的高度值；

在下料時，根據記錄的各料盤的高度值，調整待送出料盤的送出位置，其中，對于料盤底部送出方式，將待送出料盤調整到底部待分離位置的高度，對于頂層料盤送出方式，將待送出的頂部料盤調整到料盤抓取位置的高度。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在上料后，所述方法還包括：

對所述料盤進行平整度檢測；

在檢測到料盤平整度異常時，進行告警。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，對所述料盤進行平整度檢測包括：

通過檢測固定在料盤取放料位置兩側的對射式光纖傳感器光路是否被阻斷來判斷取放料料盤的平整度是否滿足預定要求。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，檢測料盤疊料中各料盤的高度包括：

在檢測到第一料盤時，記錄所述第一料盤的特征點，并判斷所述第一料盤是否為首個料盤；

在所述第一料盤為首個料盤時，繼續托舉所述第一料盤，在所述第一料盤不是首個料盤時，根據第二料盤的特征點與所述第一料盤的特征點之間的差值計算所述第一料盤的高度。

5.一種適配料盤高度的裝置，其特征在于，包括：

記錄模塊，用于在上料后，檢測料盤疊料中各料盤的高度，并記錄各料盤的高度值；

調整模塊，用于在下料時，根據記錄的各料盤的高度值，調整待送出料盤的送出位置，其中，對于料盤底部送出方式，將待送出料盤調整到底部待分離位置的高度，對于頂層料盤送出方式，將待送出的頂部料盤調整到料盤抓取位置的高度。

6.一種上下料機構，其特征在于，包括：

料盤高度檢測單元，與控制單元連接，用于檢測料盤疊料中各料盤的高度；

料盤送出單元，與所述控制單元連接，用于根據記錄的各料盤的高度值，調整待送出料盤的送出位置，其中，對于料盤底部送出方式，將待送出料盤調整到底部待分離位置的高度，對于頂層料盤送出方式，將待送出的頂部料盤調整到料盤抓取位置的高度；

所述控制單元，用于控制所述料盤送出單元和所述料盤高度檢測單元，記錄所述各料盤的高度值。

7.根據權利要求6所述的機構，其特征在于，所述機構還包括：

料盤搬運單元，與所述控制單元連接，用于將料盤搬運到用料口，在所述料盤送出單元和料盤堆疊單元之間做往復運動；

料盤堆疊單元，用于托負料盤。

8.根據權利要求6所述的機構，其特征在于，所述料盤高度檢測單元包括：料盤高度檢測傳感器，傳感器固定裝置，所述料盤高度檢測傳感器可調節地連接在所述料盤送出單元之上。

9.根據權利要求6所述的機構，其特征在于，所述機構還包括：

料盤平整度檢測單元，與所述控制單元連接，用于對所述料盤進行平整度檢測，在檢測到料盤平整度異常時，進行告警。