[發明專利]諧振時鐘電路和集成電路的制造方法有效
| 申請號: | 201711447028.X | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN108281417B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 丁行波 | 申請(專利權)人: | 蘇州中晟宏芯信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 吳黎 |
| 地址: | 215163 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 諧振 時鐘 電路 集成電路 制造 方法 | ||
1.一種諧振時鐘電路,其特征在于,包括:
半導體硅片,所述半導體硅片上包括時鐘驅動器、時鐘網格、可調電阻;
印制電路板,所述印制電路板上設置有所述諧振時鐘電路的諧振電感;
所述半導體硅片與所述印制電路板相對設置,將半導體硅片采用倒裝的方式設置于印制電路板上,其中,設置于所述印制電路板上的所述諧振電感采用單層或多層的螺旋電感,所述諧振電感通過封裝銅柱與設置在所述半導體硅片上的元件連接。
2.根據權利要求1所述的諧振時鐘電路,其特征在于,包括:
第一子電路,包括所述時鐘驅動器及所述時鐘網格;
第二子電路,與所述第一子電路串聯連接,包括所述可調電阻,所述諧振電感和去耦電容。
3.根據權利要求2所述的諧振時鐘電路,其特征在于,在所述第一子電路中:
所述時鐘驅動器的一端與所述時鐘網格的寄生等效電容的一端連接于第一點,所述時鐘網格的寄生等效電容的另一端與地連接,其中,所述第一點與所述第二子電路連接,或者,所述時鐘驅動器的另一端與所述第二子電路連接。
4.根據權利要求2所述的諧振時鐘電路,其特征在于,在所述第二子電路中:
所述可調電阻、所述諧振電感與所述去耦電容依次串聯連接,所述去耦電容的另一端與地連接,其中,所述可調電阻的另一端與所述第一子電路連接,或者,所述諧振電感與所述去耦電容的連接點與所述第一子電路連接;或者
所述諧振電感、所述可調電阻與所述去耦電容依次串聯連接,所述去耦電容的另一端與地連接,其中,所述諧振電感的另一端與所述第一子電路連接,或者,所述可調電阻與所述去耦電容的連接點與所述第一子電路連接。
5.根據權利要求1所述的諧振時鐘電路,其特征在于,設置于所述印制電路板上的去耦電容,所述去耦電容采用具有平面叉指結構的電容,所述去耦電容通過封裝銅柱與設置在所述半導體硅片上的元件連接。
6.一種集成電路的制造方法,其特征在于,包括:
將半導體硅片與印制電路板相對設置,其中,使所述半導體硅片上蝕刻有電氣元件的一側,與所述印制電路板上設置有電氣元件的一側相對;
通過封裝銅柱連接所述半導體硅片上的電氣元件與所述印制電路板上電氣元件,其中,所述封裝銅柱的一端與所述半導體硅片上的接觸點連接,所述封裝銅柱的另一端與所述印制電路板的接觸點連接;
放置所述半導體硅片于所述印制電路板上,將所述半導體硅片封裝在所述印制電路板上;
其中,所述半導體硅片上的電氣元件包括時鐘驅動器、時鐘網格、可調電阻;所述印制電路板上的電氣元件包括諧振時鐘電路的諧振電感。
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