[發明專利]一種芯片封裝結構

在審

• 申請號: 201711443922.X
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108336026A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 陶永綱;陸宇;周影;程玉華
• 申請（專利權）人: 上海矽潤科技有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提出了一種高可靠性防水封裝結構包括：封裝外殼涂布一層防水材料。封裝外殼內部緊貼著一層由吸潮材料構成的防水層，防水層內壁設置部分凸起。引腳與封裝外殼之間引入高分子防水材料，防止水汽通過引腳進入封裝內部，提高芯片防水性。本發明解決了使用傳統封裝結構的芯片在潮濕環境下可靠性低，性能差，壽命短，無法有效隔離水汽等問題。

技術領域

本發明涉及半導體器件的封裝領域，具體是一種芯片高可靠性防水封裝結構。

背景技術

農業智能傳感網絡節點芯片應用于農業物聯網，從而要求節點芯片能在各種農業環境下工作，特別是潮濕的農業環境下。空氣中的濕氣容易讓芯片產生腐蝕，影響芯片的性能，降低芯片的可靠性，縮短芯片的使用壽命。這就要求節點芯片能夠防水防潮，對節點芯片封裝結構的要求更加嚴格，以達到在潮濕農業環境下芯片能夠不受影響，正常工作。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種防潮性好，可靠性高的芯片封裝結構。為解決上述技術問題，本發明按以下技術方案予以實現，包括：一種芯片封裝結構，包括芯片引腳和封裝外殼，所述封裝外殼外表面涂布一層高分子防水材料。

進一步的，所述封裝外殼內表面設置一層由吸潮材料構成的防水層。

進一步的，所述芯片引腳與所述封裝外殼之間設置有高分子防水材料，填充在所述芯片引腳和封裝外殼之間，防止水汽通過所述芯片引腳與封裝外殼間的縫隙進入該芯片。

進一步的，所述芯片引腳與所述封裝外殼之間設置有凸起，延長水汽進入的路徑。

進一步的，所述芯片引腳表面設置部分凸起。

進一步的，所述芯片引腳上設置有高分子防水材料。

進一步的，所述防水層內壁設置部分凸起。

進一步的，所述高分子防水材料包含環氧基樹脂或反應型聚氨酯。

進一步的，所述吸潮材料包含高取代度交聯羧甲基纖維素或交聯羧甲基纖維素接枝丙烯酰胺或交聯型羥乙基纖維素接枝丙烯酰胺聚合物。

進一步的，所述凸起的形狀可以為波紋狀或鋸齒狀或為波紋狀與鋸齒狀交替設置。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、封裝外殼涂布一層防水材料，降低了封裝外殼的親水性，大大增加了水汽通過封裝外殼滲入封裝內部、破壞內部芯片的難度。

2、封裝外殼里的吸潮材料可以有效束縛滲入封裝外殼里面的水汽，減少水汽對內部芯片的損傷，有效起到了防水防潮抗老化的作用。

3、吸潮材料構成的防水層內壁表面設置部分凸起，增加了水汽入侵的路徑。

4、封裝外殼與芯片引腳之間的高分子防水材料可以隔絕經由此處縫隙進入封裝外殼的水汽，能夠有效防水防潮。

5、該防水封裝結構能夠很好地適用于農業環境，有效隔絕農業環境中的濕氣，可以有效避免農業環境中濕氣腐蝕芯片，能夠保證芯片的性能，提高芯片的可靠性，延長芯片的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1：一種芯片高可靠性防水封裝結構；

圖2：防水層內壁示意圖；

圖3：防水層內壁示意圖；

圖4：防水層內壁示意圖；