[發明專利]一種芯片封裝結構在審
| 申請號： | 201711443922.X | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN108336026A | 公開（公告）日： | 2018-07-27 |
| 發明（設計）人： | 陶永綱;陸宇;周影;程玉華 | 申請（專利權）人： | 上海矽潤科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201203 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝外殼 水汽 防水層 引腳 芯片 高分子防水材料 防水封裝結構 芯片封裝結構 潮濕環境 防水材料 封裝結構 高可靠性 吸潮材料 有效隔離 防水性 內壁 凸起 封裝 緊貼 引入 | ||
1.一種芯片封裝結構，包括芯片引腳和封裝外殼，其特征在于，所述封裝外殼外表面涂布一層高分子防水材料。
2.如權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝外殼內表面設置一層由吸潮材料構成的防水層。
3.如權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片引腳與所述封裝外殼之間設置有高分子防水材料，填充在所述芯片引腳和封裝外殼之間，防止水汽通過所述芯片引腳與封裝外殼間的縫隙進入該芯片。
4.如權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片引腳與所述封裝外殼之間設置有凸起，延長水汽進入的路徑。
5.如權利要求4所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片引腳表面設置部分凸起。
6.如權利要求2所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片引腳上設置有高分子防水材料。
7.如權利要求1任一所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述防水層內壁設置部分凸起。
8.如權利要求1-7任一所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述高分子防水材料包含環氧基樹脂或反應型聚氨酯。
9.如權利要求1-7任一所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述吸潮材料包含高取代度交聯羧甲基纖維素或交聯羧甲基纖維素接枝丙烯酰胺或交聯型羥乙基纖維素接枝丙烯酰胺聚合物。
10.如權利要求1-7任一所述的一種芯片封裝結構，其特征在于，所述凸起的形狀可以為波紋狀或鋸齒狀或為波紋狀與鋸齒狀交替設置。
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