[發明專利]陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 201711443589.2
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108257781B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 矢澤廣祐;安藤德久;森雅弘;增田淳;松永香葉
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/38;H01G4/236
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;陳明霞

本發明提供一種陶瓷電子部件，可防止音鳴，并且防止安裝面積的擴大。本發明的陶瓷電子部件具有芯片部件、一對金屬端子部和箱體，金屬端子部具有與芯片端面相對且與端子電極連接的端子連接部、與端子連接部電連接且沿相對于芯片端面大致垂直方向朝向中心側延伸并相對于所述芯片部件隔開規定的間隔相對的安裝部，所述箱體的一對箱體端壁從兩側夾持一對金屬端子部，并將芯片部件保持在一對金屬端子部之間。

技術領域

本發明涉及一種芯片部件和具有安裝于其上的金屬端子的帶金屬端子的陶瓷電子部件。

背景技術

作為陶瓷電容器等的陶瓷電子部件，除以單體在基板等上直接進行表面安裝等通常的芯片部件之外，還提案有在芯片部件上安裝有金屬端子的部件。報告有安裝有金屬端子的陶瓷電子部件在安裝后具有緩和芯片部件從基板受到的變形應力、或保護芯片部件不受沖擊等影響的效果，被用于要求耐久性及可靠性等的領域中。

另外，還提案有用模制樹脂或箱體材料覆蓋安裝有金屬端子的陶瓷電子部件的陶瓷電子部件。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-228327號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

但是，現有的用于陶瓷電子部件的金屬端子因為連接于安裝基板的安裝部相對于芯片部件朝向外側彎折，所以存在陶瓷電子部件的安裝面積(從Z軸方向的投影面積)比芯片部件的投影面積寬一定程度的問題。另外，在使用焊料等導電性接合材料將芯片部件和金屬端子接合的現有的陶瓷電子部件中，具有芯片部件的振動容易傳遞到金屬端子這種問題。

本發明是鑒于這種實際狀況而完成的，其目的在于，提供一種陶瓷電子部件，其可防止芯片部件上產生的振動經由金屬端子傳遞到安裝基板，并且可防止安裝面積的擴大。

用于解決技術問題的手段

為了實現上述目的，本發明提供一種陶瓷電子部件，其特征在于，

具有：芯片部件，其在一對芯片端面上形成有端子電極；一對金屬端子部，其與一對所述芯片端面對應地設置；箱體，其收容所述芯片部件及所述金屬端子部的至少一部分，并由絕緣體構成，

所述金屬端子部具有：端子連接部，其與所述芯片端面相對，且與所述端子電極連接；安裝部，其與所述端子連接部電連接，沿相對于所述芯片端面大致垂直方向朝向中心側延伸，且相對于所述芯片部件隔開規定的間隔相對，

所述箱體具有：一對箱體端壁，其相對于所述芯片端面夾著所述端子連接部相對；一對箱體側壁，其連接一對所述箱體端壁的一方和另一方，并夾著所述芯片部件相互相對，

一對所述箱體端壁從兩側夾持一對所述金屬端子部，且在一對所述金屬端子部之間保持所述芯片部件。

本發明的陶瓷電子部件的金屬端子部因為安裝部沿相對于芯片端面大致垂直方向朝向陶瓷電子部件的中心側延伸，所以與相對于芯片部件朝向外側折彎的現有的陶瓷電子部件相比，能夠減小安裝面積。另外，因為一對箱體端壁從兩側夾持一對金屬端子部，在金屬端子部之間保持芯片部件，所以在這樣的陶瓷電子部件中，即使不夾有焊料等導電性接合材料，也能夠通過箱體或金屬端子的彈性力維持端子連接部和芯片端面的接觸狀態。這樣的陶瓷電子部件與目前相比，振動不容易從芯片部件向金屬端子部傳遞，能夠抑制音鳴的產生。另外，通過箱體吸收振動的效果，能夠降低向安裝基板傳播的振動，并抑制音鳴。

進一步，在本發明的陶瓷電子部件中，可以不使用焊料等而維持端子連接部和芯片端面的接觸狀態，所以能夠防止因安裝時的熱而被、解除金屬端子部和芯片部件的接合的問題。進而，本發明的陶瓷電子部件通過避免使用高溫焊料等，能夠降低存在環境負荷的材料(鉛等)的含量。