[發明專利]陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 201711443589.2
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108257781B
• 公開（公告）日: 2020-03-03
• 發明（設計）人: 矢澤廣祐;安藤德久;森雅弘;增田淳;松永香葉
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/38;H01G4/236
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;陳明霞

1.一種陶瓷電子部件，其特征在于，

具有：芯片部件，其在一對芯片端面上形成有端子電極；一對金屬端子部，其與一對所述芯片端面對應地設置；箱體，其收容所述芯片部件及所述金屬端子部的至少一部分，且由絕緣體構成，

所述金屬端子部具有：端子連接部，其與所述芯片端面相對，且與所述端子電極連接；安裝部，其與所述端子連接部電連接，并沿相對于所述芯片端面大致垂直方向朝向中心側延伸，且相對于所述芯片部件隔開規定的間隔而相對，

所述端子連接部具有與所述芯片端面接觸的端子接觸部、和經由彎曲部與所述端子接觸部連接的重復部，

所述箱體具有：一對箱體端壁，其相對于所述芯片端面夾著所述端子連接部而相對；一對箱體側壁，其將一對所述箱體端壁的一方和另一方連接，并夾著所述芯片部件而相互相對，一對箱體內壁，其在比所述箱體端壁靠內側連接一對所述箱體側壁的一方和另一方；以及箱體連接部，其在所述芯片部件的下方連接一對所述箱體側壁的一方和另一方，且與一對所述箱體內壁的一方和另一方連接，并且與一對所述箱體端壁的任一方均未連接，

所述重復部由所述箱體端壁和所述箱體內壁夾持兩側，

一對所述箱體端壁從兩側夾持一對所述金屬端子部，并在一對所述金屬端子部之間保持所述芯片部件。

2.根據權利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

所述重復部至少一部分與所述端子接觸部一同夾持于所述芯片端面和所述箱體端壁之間。

3.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

所述金屬端子部具有下方露出部，所述下方露出部大致平行于所述芯片端面而延伸，并從所述箱體端壁的下端露出于下方且連接所述端子連接部和所述安裝部。

4.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

具有沿著與安裝面平行的方向排列的多個所述芯片部件，

具有與各所述芯片部件對應的多對所述金屬端子部，

一對所述箱體端壁從兩側夾持多對所述金屬端子部，且在多對所述金屬端子部之間保持多個所述芯片部件。

5.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，

所述箱體具有在所述芯片部件的上方連接一對所述箱體側壁的一方和另一方的罩部。