[發明專利]一種單芯片平行位置的確定方法

有效

• 申請號: 201711442714.8
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108198778B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 孫彬;周文靜;夏志偉;劉婷婷;侯佳麗;顏剡;孟慶嵩
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;G06T7/70
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;賈玉

本發明提供一種單芯片平行位置的確定方法，包括以下步驟：步驟1，確定圖像模板及圖像模板對準點的坐標；步驟2，通過圖像模板找到對應位置的芯片圖像；步驟3，根據圖像模板對準點的坐標和芯片圖像對準點的坐標對比得到芯片圖像與圖像模板的角度偏差值和芯片圖像對準點與圖像模板對準點坐標的偏差值,以得到芯片圖像對準點A的坐標A(m，n)及對準點A在坐標系中的角度β；步驟4，根據角度偏差值和芯片圖像對準點A的坐標偏差值得出芯片圖像對準點旋轉至平行位置時芯片圖像對準點坐標B(x，y)。根據本發明的實施例能夠在任一對準點進行拉直計算，方便快捷的確定芯片的平行位置，減少了對準時間，提高了對準精度。

技術領域

本發明涉及劃片機領域，更具體地，涉及一種單芯片平行位置的確定方法。

背景技術

在半自動劃切技術領域中，通常采用半自動化劃切設備通過視覺的方式進行芯片位置校正，找出芯片首刀位置和角度，該方法快捷容易操作。但是由于芯片放置到工作臺上時需要人工操作，使得放置位置、角度存在一定范圍偏差，導致識別時需要大范圍尋找對位點，增加了對準時間，降低了生產效率。同時，傳統的芯片位置的確定采用首行拉直算法，該方法需要首末兩個芯片，當芯片放置的角度偏大，容易導致芯片左右兩側尋點不在同一行，造成芯片拉直后角度錯誤，降低對準精度和可靠性。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種單芯片平行位置的確定方法。

為解決上述技術問題，本發明采用了以下技術方案：

根據本發明第一方面實施例的單芯片平行位置的確定方法包括以下步驟：

步驟1，確定圖像模板及圖像模板對準點的坐標；

步驟2，通過所述圖像模板找到對應位置的芯片圖像；

步驟3，根據所述圖像模板對準點的坐標和所述芯片圖像的對準點的坐標對比得到所述芯片圖像與所述圖像模板的角度偏差值和所述芯片圖像的對準點與圖像模板對準點坐標的偏差值,以得到所述芯片圖像的對準點A的坐標A(m，n)及所述對準點A在坐標系中的角度β；

步驟4，根據所述角度偏差值和所述芯片圖像的對準點A的坐標得出所述芯片圖像的對準點A旋轉至平行位置時所述芯片圖像的對準點B的坐標B(x,y)。

優選地，所述步驟1中的所述圖像模板對準點坐標通過單芯片的尺寸和所述單芯片放置到工作臺的固定位置得出。

進一步地，所述圖像模板對準點為圖像模板的幾何中心，所述芯片圖像的對準點為所述芯片圖像的幾何中心。

進一步地，所述角度偏差值包括所述芯片圖像與所述平行位置比較的自身角度差和所述芯片圖像與所述平行位置在坐標中比較的公轉角度偏差；

其中，所述自身角度差＝所述公轉角度偏差＝α。

進一步地，所述芯片圖像從所述對準點A旋轉至所述平行位置對應的對準點B的旋轉圓心點坐標為O(a，b)，圓半徑為r,向量OB與X坐標軸的角度為θ，則所述芯片圖像旋轉至所述平行位置時所述對準點B的x坐標和y坐標分別為：

x＝rcosθ,y＝rsinθ，

其中，

優選地，當所述芯片圖像的對準點A在一、四象限時,所述芯片圖像的對準點B的坐標滿足：

x＝rcosθ＝rcos(α+β)＝(n-b)cosα+(m-a)sinα，

y＝rsinθ＝rsin(α+β)＝-(n-b)sinα+(m-a)cosα。

優選地，當所述芯片圖像的對準點A在二、三象限時,所述芯片圖像的對準點B的坐標滿足：