[發(fā)明專利]一種單芯片平行位置的確定方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711442714.8 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108198778B | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫彬;周文靜;夏志偉;劉婷婷;侯佳麗;顏剡;孟慶嵩 | 申請(專利權(quán))人: | 北京中電科電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;G06T7/70 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;賈玉 |
| 地址: | 100176 北京市經(jīng)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 平行 位置 確定 方法 | ||
1.一種單芯片平行位置的確定方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1,確定圖像模板及圖像模板對準(zhǔn)點的坐標(biāo);
步驟2,通過所述圖像模板找到對應(yīng)位置的芯片圖像;
步驟3,根據(jù)所述圖像模板對準(zhǔn)點的坐標(biāo)和所述芯片圖像的對準(zhǔn)點的坐標(biāo)對比得到所述芯片圖像與所述圖像模板的角度偏差值和所述芯片圖像的對準(zhǔn)點與圖像模板對準(zhǔn)點坐標(biāo)的偏差值,以得到所述芯片圖像的對準(zhǔn)點A的坐標(biāo)A(m,n)及所述對準(zhǔn)點A在坐標(biāo)系中的角度β;
步驟4,根據(jù)所述角度偏差值和所述芯片圖像的對準(zhǔn)點A的坐標(biāo)得出所述芯片圖像的對準(zhǔn)點A旋轉(zhuǎn)至平行位置時所述芯片圖像的對準(zhǔn)點B的坐標(biāo)B(x,y);
所述角度偏差值包括所述芯片圖像與所述平行位置比較的自身角度差和所述芯片圖像與所述平行位置在坐標(biāo)中比較的公轉(zhuǎn)角度偏差;
其中,所述自身角度差=所述公轉(zhuǎn)角度偏差=α。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片平行位置的確定方法,其特征在于,所述步驟1中的所述圖像模板對準(zhǔn)點坐標(biāo)通過單芯片的尺寸和所述單芯片放置到工作臺的固定位置得出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的單芯片平行位置的確定方法,其特征在于,所述圖像模板對準(zhǔn)點為圖像模板的幾何中心,所述芯片圖像的對準(zhǔn)點為所述芯片圖像的幾何中心。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片平行位置的確定方法,其特征在于,所述芯片圖像從所述對準(zhǔn)點A旋轉(zhuǎn)至所述平行位置對應(yīng)的對準(zhǔn)點B時的旋轉(zhuǎn)圓心點坐標(biāo)為O(a,b),圓半徑為r,向量OB與X坐標(biāo)軸的角度為θ,則所述芯片圖像旋轉(zhuǎn)至所述平行位置時所述對準(zhǔn)點B的x坐標(biāo)和y坐標(biāo)分別為:
x=rcosθ,y=rsinθ,
其中,
∠θ=∠β-∠α,
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單芯片平行位置的確定方法,其特征在于,當(dāng)所述芯片圖像的對準(zhǔn)點A在一、四象限時,所述芯片圖像的對準(zhǔn)點B的坐標(biāo)滿足:
x=rcosθ=rcos(α+β)=(n-b)cosα+(m-a)sinα,
y=rsinθ=rsin(α+β)=-(n-b)sinα+(m-a)cosα。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單芯片平行位置的確定方法,其特征在于,當(dāng)所述芯片圖像的對準(zhǔn)點A在二、三象限時,所述芯片圖像的對準(zhǔn)點B的坐標(biāo)滿足:
x=rcosθ=rcos(α+β)=(b-n)cosα+(a-m)sinα,
y=rsinθ=rsin(α+β)=-(b-n)sinα+(a-m)cosα。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





