[發明專利]離子植入機及其載片回路和離子植入方法在審
| 申請號： | 201711442407.X | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN108172492A | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發明（設計）人： | 田成俊;吳孝哲;倪明明;洪紀倫;吳宗祐;林宗賢 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01J37/20 | 分類號： | H01J37/20;H01J37/317;H01L21/265 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 吳敏 |
| 地址： | 223302 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 植入 離子 離子植入機 動力結構 托盤運動 恒定的 載片 傳送 離子植入工藝 托盤 動力帶動 減小 預設 相等 能耗 裝載 | ||
1.一種離子植入機的載片回路，其特征在于，包括：
動力結構，用于為所述載片回路提供動力；
傳送結構，利用所述動力結構提供的動力帶動多個托盤運動；
所述多個托盤用于裝載基片；
所述傳送結構以恒定的速率帶動所述多個托盤運動；所述恒定的速率與預設離子植入速率相等。
2.根據權利要求1所述的離子植入機的載片回路，其特征在于，所述多個托盤的一側與所述傳送結構相連，所述多個托盤的另一側與所述基片相連；所述動力結構與所述傳送結構相連，用于帶動所述傳送結構。
3.根據權利要求1所述的離子植入機的載片回路，其特征在于，所述托盤包括靜電吸附結構和連接結構；所述靜電吸附結構和所述連接結構分別位于所述托盤的相對的兩側；所述靜電吸附結構用于固定所述基片，所述連接結構與傳送結構相連。
4.根據權利要求2所述的離子植入機的載片回路，其特征在于，所述動力結構包括滾輪，齒輪或軸承。
5.根據權利要求1所述的離子植入機的載片回路，其特征在于，所述基片的傳送路線為封閉的循環路線。
6.根據權利要求1所述的離子植入機的載片回路，其特征在于，所述基片的傳送路線的形狀為矩形。
7.根據權利要求1所述的離子植入機的載片回路，其特征在于，所述傳送結構為履帶。
8.一種離子植入機，其特征在于，包括權利要求1-7任一所述的離子植入機的載片回路。
9.根據權利要求8所述的離子植入機，其特征在于，所述離子植入機的離子束的截面為線狀，所述離子束的截面的長軸的長度大于基片直徑。
10.一種離子植入的方法，其特征在于，包括：
發射離子束至待植入位置；
以恒定的速率傳送多個基片至所述待植入位置；所述恒定的速率與預設離子植入速率相等；
在所述待植入位置，采用所述離子束對所述多個基片進行離子植入。
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