[發(fā)明專利]一種改進(jìn)的LED封裝系統(tǒng)及工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711441661.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108231987B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程一龍;郭經(jīng)洲;王曉哲;李輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江歐橡科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/62 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司: | 杭州橙知果專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人: | 李品 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市杭州經(jīng)濟(jì)*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改進(jìn) led 封裝 系統(tǒng) 工藝 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種新型的LED封裝系統(tǒng)及工藝,一種LED的封裝工藝,包括以下步驟,首先將芯片與FPC兩者間用銀膠粘合,再用固晶機(jī)對(duì)LED進(jìn)行固晶,用模壓設(shè)備對(duì)LED進(jìn)行第一次模壓,其次用熒光涂覆設(shè)備對(duì)LED涂覆熒光膜,模壓設(shè)備對(duì)LED進(jìn)行第二次模壓,最后用包裝機(jī)對(duì)LED進(jìn)行包裝,并將包裝好的LED泡進(jìn)行入庫(kù)。本發(fā)明突破了傳統(tǒng)的封裝工藝,采用倒裝芯片鍵合方式起導(dǎo)電作用,無(wú)需金線連接,減少焊線問(wèn)題而造成的LED失效且散熱效果更佳。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于于LED封裝的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種改進(jìn)的LED封裝系統(tǒng)及工藝。
背景技術(shù)
目前市面上的LED大多采用的是傳統(tǒng)封裝系統(tǒng),通過(guò)涂膠、模壓之后烘干出料。但現(xiàn)有的封裝系統(tǒng)的定量給膠的效果較差,導(dǎo)致在點(diǎn)膠封裝時(shí)出現(xiàn)過(guò)多的膠水或者過(guò)少的膠水。其次,現(xiàn)有的模壓設(shè)備易使得LED產(chǎn)生氣泡、裂紋而影響產(chǎn)品可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種定量給膠效果好、加工后的成品合格率高的改進(jìn)的LED封裝系統(tǒng)及工藝。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:一種改進(jìn)的LED封裝系統(tǒng),包括點(diǎn)膠設(shè)備、模壓設(shè)備及熒光涂覆設(shè)備;所述點(diǎn)膠設(shè)備包括定量點(diǎn)膠裝置、給料管、控制器、調(diào)試器、平板、散熱孔、連接線、側(cè)板、連接板、工作臺(tái)面、控制旋鈕、接線端、封裝平臺(tái)、控制按鍵器,所述定量點(diǎn)膠裝置的背面安裝于連接板的前側(cè),所述給料管的背部嵌入安裝于調(diào)試器的內(nèi)部;所述模壓設(shè)備包括固定腳墊、控制面板、液晶屏、控制機(jī)體、操作平臺(tái)、旋轉(zhuǎn)盤(pán)、注膠頭、熱熔膠槍管機(jī)構(gòu)、電線、導(dǎo)管、支撐立柱、固定卡件、吊環(huán)掛鉤、解壓閥、氣壓表、高壓膠桶。本發(fā)明設(shè)置了定量點(diǎn)膠裝置,定量給膠器中的旋鈕進(jìn)行自己調(diào)節(jié),每隔一段時(shí)間定時(shí)開(kāi)放向定量給膠器下方的給膠管輸送其膠水,提高了定量給膠的效果;通過(guò)高溫驅(qū)動(dòng)器接通外端的電線為其提供電力,接電后發(fā)熱器受到高溫驅(qū)動(dòng)器的加熱開(kāi)始產(chǎn)生高溫,在由高效導(dǎo)熱片將熱量傳導(dǎo)到注膠管道壁上,使得內(nèi)部的膠受到高溫軟化,提高了膠體的軟化性很粘合性,避免了密封過(guò)程膠體出現(xiàn)氣泡,保障了產(chǎn)生的質(zhì)量合格效率。
進(jìn)一步的,所述定量點(diǎn)膠裝置由防塵圈、活塞彈簧、活塞、定量給膠器、給膠管、密封墊、外殼、點(diǎn)膠頭組成,所述防塵圈的下表面安裝于活塞彈簧的上方,所述活塞彈簧安裝于外殼的內(nèi)部,所述活塞的內(nèi)側(cè)與給膠管的外側(cè)相連接,所述給膠管的外側(cè)與密封墊的內(nèi)側(cè)相貼合,所述定量給膠器安裝于給膠管上,所述密封墊的內(nèi)側(cè)貼合于給膠管的外側(cè),所述點(diǎn)膠頭的上表面安裝于給膠管的下方;密封墊將下部的給膠管固定住,給膠管將膠水輸送至點(diǎn)膠頭上,點(diǎn)膠頭對(duì)其進(jìn)行定量點(diǎn)膠封裝,使其提高了定量給膠的效果,使點(diǎn)膠封裝時(shí)不會(huì)出現(xiàn)過(guò)多的膠水或者過(guò)少的膠水。
進(jìn)一步的,所述定量點(diǎn)膠裝置的背面安裝于連接板的前側(cè),所述給料管的背部嵌入安裝于調(diào)試器的內(nèi)部,所述控制器與連接線電連接,所述調(diào)試器的下方安裝于平板的上方,所述平板的下表面與連接板的上表面相互平行,所述散熱孔與控制器為一體化結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步的,所述熱熔膠槍管機(jī)構(gòu)上端與電線下端相連接,所述導(dǎo)管下端嵌入安裝于固定卡件內(nèi),所述支撐立柱下端與控制機(jī)體上端相焊接,所述導(dǎo)管下端嵌入安裝于高壓膠桶內(nèi)。
進(jìn)一步的,所述熱熔膠槍管機(jī)構(gòu)由高溫驅(qū)動(dòng)器、注膠管道、發(fā)熱器、高效導(dǎo)熱片、陶瓷殼體組成,所述高溫驅(qū)動(dòng)器下端與發(fā)熱器上端相連接,所述注膠管道外側(cè)與高效導(dǎo)熱片內(nèi)側(cè)相貼合,所述發(fā)熱器與高效導(dǎo)熱片為一體化結(jié)構(gòu),所述注膠管道嵌入安裝于陶瓷殼體內(nèi);接電后發(fā)熱器受到高溫驅(qū)動(dòng)器的加熱開(kāi)始產(chǎn)生高溫,在由高效導(dǎo)熱片將熱量傳導(dǎo)到注膠管道壁上,使得內(nèi)部的膠受到高溫軟化,提高了膠體的軟化性很粘合性,避免了密封過(guò)程膠體出現(xiàn)氣泡,保障了產(chǎn)生的質(zhì)量合格效率。
進(jìn)一步的,熒光涂覆設(shè)備所述包括顯示屏、螺絲、物件臺(tái)、固定架、機(jī)體、電源接口、支腳、壓力表、操作板、調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)、定位裝置、涂抹器、急停按鈕、物件、柜門(mén)、把手,所述顯示屏與操作板電連接,所述物件臺(tái)位于物件的下端,所述電源接口位于機(jī)體的左端,所述壓力表與操作板電連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





