[發(fā)明專利]一種改進(jìn)的LED封裝系統(tǒng)及工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711441661.8
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108231987B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程一龍;郭經(jīng)洲;王曉哲;李輝
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江歐橡科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/64
• 代理公司: 杭州橙知果專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33261
• 代理人: 李品

1.一種LED封裝系統(tǒng)，包括點膠設(shè)備（1）、模壓設(shè)備（3）及熒光涂覆設(shè)備（4）；其特征在于：所述點膠設(shè)備（1）包括定量點膠裝置（11）、給料管（12）、控制器（13）、調(diào)試器（14）、工作臺面（110）、控制旋鈕（111）及封裝平臺（113），所述定量點膠裝置（11）的背面安裝于連接板（19）的前側(cè)，所述給料管（12）的背部嵌入安裝于調(diào)試器（14）的內(nèi)部；所述定量點膠裝置（11）由防塵圈（101）、活塞彈簧（102）、活塞（103）、定量給膠器（104）、給膠管（105）、密封墊（106）、外殼（107）、點膠頭（108）組成，所述防塵圈（101）的下表面安裝于活塞彈簧（102）的上方，所述活塞彈簧（102）安裝于外殼（107）的內(nèi)部，所述活塞（103）的內(nèi)側(cè)與給膠管（105）的外側(cè)相連接，所述給膠管（105）的外側(cè)與密封墊（106）的內(nèi)側(cè)相貼合，所述定量給膠器（104）安裝于給膠管（105）上，所述密封墊（106）的內(nèi)側(cè)貼合于給膠管（105）的外側(cè)，所述點膠頭（108）的上表面安裝于給膠管（105）的下方; 所述控制器（13）與連接線（17）電連接，所述調(diào)試器（14）的下方安裝于平板（15）的上方，所述平板（15）的下表面與連接板（19）的上表面相互平行，散熱孔（16）與控制器（13）為一體化結(jié)構(gòu);

所述模壓設(shè)備（3）包括固定腳墊（31）、控制面板（32）、液晶屏（33）、控制機(jī)體（34）、操作平臺（35）、旋轉(zhuǎn)盤（36）、注膠頭（37）、熱熔膠槍管機(jī)構(gòu)及高壓膠桶（316）；所述控制機(jī)體（34）下端與固定腳墊（31）上端相焊接，所述控制面板（32）嵌入安裝于控制機(jī)體（34）上，所述液晶屏（33）與控制機(jī)體（34）內(nèi)PCB板相連接，所述操作平臺（35）上端與旋轉(zhuǎn)盤（36）下端相連接，所述熱熔膠槍管機(jī)構(gòu)上端（38）與電線（39）下端相連接，導(dǎo)管（310）下端嵌入安裝于固定卡件（312）內(nèi)，支撐立柱（311）下端與控制機(jī)體（34）上端相焊接，所述導(dǎo)管（310）下端嵌入安裝于高壓膠桶（316）內(nèi)，所述高壓膠桶（316）上端設(shè)有氣壓表（315），吊環(huán)掛鉤（313）下端與高壓膠桶（316）上端相焊接，解壓閥（314）與高壓膠桶（316）為一體化結(jié)構(gòu)；所述熱熔膠槍管機(jī)構(gòu)由高溫驅(qū)動器（801）、注膠管道（802）、發(fā)熱器（803）、高效導(dǎo)熱片（804）、陶瓷殼體（805）組成，所述高溫驅(qū)動器（801）下端與發(fā)熱器（803）上端相連接，所述注膠管道（802）外側(cè)與高效導(dǎo)熱片（804）內(nèi)側(cè)相貼合，所述發(fā)熱器（803）與高效導(dǎo)熱片（804）為一體化結(jié)構(gòu)，所述注膠管道（802）嵌入安裝于陶瓷殼體（805）內(nèi);

所述熒光涂覆設(shè)備（4）包括顯示屏（41）、螺絲（42）、物件臺（43）、固定架（44）、機(jī)體（45）、電源接口（46）、支腳（47）、壓力表（48）、操作板（49）、調(diào)節(jié)開關(guān)（410）、定位裝置、涂抹器（412）、急停按鈕（413）、物件（414）、柜門（415）、把手（416），所述顯示屏（41）與操作板（49）電連接, 所述物件臺（43）位于物件（414）的下端，所述電源接口（46）位于機(jī)體（45）的左端，所述壓力表（48）與操作板（49）電連接，所述調(diào)節(jié)開關(guān)（410）位于壓力表（48）的右端，所述調(diào)節(jié)開關(guān)（410）與操作板（49）電連接，所述定位裝置位于物件（414）的上端，所述涂抹器（412）位于操作板（49）的下端，所述急停按鈕（413）與機(jī)體（45）電連接，所述柜門（415）與把手（416）相焊接，所述柜門（415）位于機(jī)體（45）的前端；

所述定位裝置包括FET管（1101）、外殼（1102）、支撐環(huán)（1103）、窗口（1104）、引腳（1105）、基座（1106）、電路元件（1107）、熱電板（1108）、濾光透鏡（1109），所述FET管（1101）位于電路元件（1107）的上端，所述外殼（1102）與窗口（1104）為一體化結(jié)構(gòu)，所述支撐環(huán)（1103）位于外殼（1102）的內(nèi)部，所述引腳（1105）貫穿于基座（1106），所述電路元件（1107）位于外殼（1102）的內(nèi)部，所述熱電板（1108）的下表面與濾光透鏡（1109）的上表面相貼合，所述螺絲（42）與固定架（44）螺紋連接，所述機(jī)體（45）的下表面與支腳（47）的上表面相焊接，所述引腳（1105）與機(jī)體（45）電連接，所述支腳（47）的長為5cm，寬為3cm，高為8cm，所述支腳（47）為長方體結(jié)構(gòu)，所述物件臺（43）由不銹鋼制成；

所述的LED封裝系統(tǒng)的封裝工藝，包括以下步驟：

S1：在支架上點上銀膠，之后將芯片粘接至銀膠上，得到LED；

S2：用固晶機(jī)對LED進(jìn)行固晶操作；

S3：用模壓設(shè)備對LED進(jìn)行第一次模壓；

S4：用熒光涂覆設(shè)備對LED涂覆熒光膜；

S5：用模壓設(shè)備對LED進(jìn)行第二次模壓；

S6：最后用包裝機(jī)對LED進(jìn)行包裝，并將包裝好的LED進(jìn)行入庫。