[發明專利]低噪聲放大器的制作工藝

有效

• 申請號: 201711441307.5
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108233877B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 方航;孟慶賢;俞昌忠;張慶燕;李小亮;余鵬;葉啟偉
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: H03F1/26
• 分類號: H03F1/26;H03F3/195;H03F3/213
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 鄒飛艷;張苗

本發明公開了一種低噪聲放大器的制作工藝，包括：步驟1、拼接薄膜電路板；步驟2、將電路板與管殼粘接；步驟3、過孔填充；步驟4、粘貼元器件；步驟5、鍵合引線；步驟6、平行縫焊。該低噪聲放大器的制作工藝無污染、制作工藝簡單，更加科學實用；縮短了產品制作周期，并且產品合格率提高，為批量化生產提供了有力保障。

技術領域

本發明涉及微電子模塊制作加工工藝，具體地，涉及一種低噪聲放大器的制作工藝。

背景技術

隨著通訊工業的飛速發展，人們對各種無線通訊工具的要求也越來越高，功率輻射小、作用距離遠、覆蓋范圍大已成為各運營商乃至無線通訊設備制造商的普遍追求，這就對系統的接收靈敏度提出了更高的要求，能有效提高靈敏度的關鍵因素就是降低接收機的噪聲系數，而決定接收機的噪聲系數的關鍵部件就是處于接收機最前端的低噪聲放大器。低噪聲放大器的主要作用是放大天線從空中接收到的微弱信號，降低噪聲干擾，以供系統解調出所需的信息數據，所以低噪聲放大器的設計對整個接收機來說是至關重要的。

因此，急需要提供一種制作工藝流程簡單，設備投資小，適用小批量生產的低噪聲放大器的制作工藝。

發明內容

本發明的目的是提供一種低噪聲放大器的制作工藝，該低噪聲放大器的制作工藝無污染、制作工藝簡單，更加科學實用；縮短了產品制作周期，并且產品合格率提高，為批量化生產提供了有力保障。

為了實現上述目的，本發明提供了一種低噪聲放大器的制作工藝，包括：

步驟1、拼接薄膜電路板；

步驟2、將電路板與管殼粘接；

步驟3、過孔填充；

步驟4、粘貼元器件；

步驟5、鍵合引線；

步驟6、平行縫焊。

優選地，步驟1包括：

a、依次夾取兩塊微波電路板、射頻電路板和開關電路板并正面朝上擺放在芯片盒內；

b、將電路板緊貼芯片盒的直角邊擺放，并調整電路板位置使得各個電路板上下邊緣平齊，再抵緊電路板之間的拼接縫隙；

c、將高溫綠膜貼至拼接好的電路板表面，同時保證拼接縫隙及電路板的平齊程度；

d、沿拼接好的電路板邊緣將未覆蓋到電路板的綠膜切除，并剔除多余毛刺；

e、將拼成整體的電路板放入腔體相應位置，裁剪高溫綠膜，遮蓋住腔體內部底面未被電路板覆蓋區域并壓緊綠膜。

優選地，步驟2包括：

a、取導電膠均勻涂敷在腔體底部未被綠膜覆蓋區域，其中，在腔體與電路板的過孔接觸部分過量涂膠；

b、將電路板放置在涂敷好的腔體內使得其背部及過孔處與膠體均勻接觸，然后將壓塊垂直放入腔體內；

c、將烘箱溫度設置為115-125℃，待溫度穩定后放入固定好壓塊的腔體，在壓塊上放置重物壓緊，固化時間為60-120min。

優選地，步驟3包括：

a、將固化完成的腔體從烘箱中取出，再將溢出板邊緣的已固化的導電膠剔除；

b、將貼在腔體底部的綠膜撕掉并再次修整電路板邊緣多余的導電膠，修整完畢后用氣槍將腔體內的膠體殘渣吹出；

c、將貼在電路板表面的綠膜撕掉，并用酒精棉擦拭撕掉綠膜后的腔體及電路板表面，去除殘留污物；

d、將修整過的腔體固定在夾具上，用鎢針蘸取導電膠填入未溢滿膠體的過孔中，直至過孔中充滿膠體并與電路板表面平齊。