[發(fā)明專利]低噪聲放大器的制作工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711441307.5
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108233877B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 方航;孟慶賢;俞昌忠;張慶燕;李小亮;余鵬;葉啟偉
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽華東光電技術(shù)研究所
• 主分類號: H03F1/26
• 分類號: H03F1/26;H03F3/195;H03F3/213
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 鄒飛艷;張苗

1.一種低噪聲放大器的制作工藝，其特征在于，包括：

步驟1、拼接薄膜電路板；

步驟2、將電路板與管殼粘接；

步驟3、過孔填充；

步驟4、粘貼元器件；

步驟5、鍵合引線；

步驟6、平行縫焊；

步驟1包括：

a、依次夾取兩塊微波電路板(2)、射頻電路板(3)和開關(guān)電路板(4)并正面朝上擺放在芯片盒內(nèi)；

b、將電路板緊貼芯片盒的直角邊擺放，并調(diào)整電路板位置使得各個電路板上下邊緣平齊，再抵緊電路板之間的拼接縫隙；

c、將高溫綠膜貼至拼接好的電路板表面，同時保證拼接縫隙及電路板的平齊程度；

d、沿拼接好的電路板邊緣將未覆蓋到電路板的綠膜切除，并剔除多余毛刺；

e、將拼成整體的電路板放入腔體(1)相應(yīng)位置，裁剪高溫綠膜，遮蓋住腔體(1)內(nèi)部底面未被電路板覆蓋區(qū)域并壓緊綠膜；

步驟2包括：

a、取導(dǎo)電膠均勻涂敷在腔體(1)底部未被綠膜覆蓋區(qū)域，其中，在腔體(1)與電路板的過孔接觸部分過量涂膠；

b、將電路板放置在涂敷好的腔體(1)內(nèi)使得其背部及過孔處與膠體均勻接觸，然后將壓塊垂直放入腔體(1)內(nèi)；

c、將烘箱溫度設(shè)置為115-125℃，待溫度穩(wěn)定后放入固定好壓塊的腔體(1)，在壓塊上放置重物壓緊，固化時間為60-120min；

步驟3包括：

a、將固化完成的腔體(1)從烘箱中取出，再將溢出板邊緣的已固化的導(dǎo)電膠剔除；

b、將貼在腔體(1)底部的綠膜撕掉并再次修整電路板邊緣多余的導(dǎo)電膠，修整完畢后用氣槍將腔體(1)內(nèi)的膠體殘渣吹出；

c、將貼在電路板表面的綠膜撕掉，并用酒精棉擦拭撕掉綠膜后的腔體(1)及電路板表面，去除殘留污物；

d、將修整過的腔體(1)固定在夾具上，用鎢針蘸取導(dǎo)電膠填入未溢滿膠體的過孔中，直至過孔中充滿膠體并與電路板表面平齊；

步驟4包括：

a、用氣動式點膠機在電路板待貼元器件的焊盤上點涂導(dǎo)電膠，用點膠機真空吸頭吸取相應(yīng)器件放置在相應(yīng)焊盤上，其中，膠涂敷的量為器件放置后溢出器件邊緣1/3；

b、將烘箱設(shè)置為115-125℃，待溫度穩(wěn)定后平放入貼裝完成的模塊，烘烤60-120min以進(jìn)行導(dǎo)電膠的固化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低噪聲放大器的制作工藝，其特征在于，步驟5包括：使用金絲壓焊機7476E進(jìn)行金絲鍵合，其中，

電路板到電路板的第一點鍵合功率為240-280mW，時間為70-80ms；第二點鍵合功率為300-330mW，時間為70-90ms；

芯片電容到電路板的第一點鍵合功率為150-180mW，時間為35-40ms；第二點鍵合功率為300-330mW，時間為70-90ms；

芯片到電路板的第一點鍵合功率為120-140mW，時間為35-40ms；第二點鍵合功率為300-330mW，時間為70-90ms。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低噪聲放大器的制作工藝，其特征在于，步驟6包括：用平行縫焊機對產(chǎn)品進(jìn)行封蓋，完成氣密性縫焊；其中，平行縫焊的電流為0.45KA，滾輪壓力為1400g，脈寬為2ms，縫焊速度為0.5inch/s。