[發明專利]可拆卸的模塊化電磁脈沖焊接線圈和集磁器在審
| 申請號: | 201711440679.6 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN107971618A | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 周言;魏世勛;廖志剛 | 申請(專利權)人: | 重慶大學 |
| 主分類號: | B23K13/01 | 分類號: | B23K13/01;B23K13/00 |
| 代理公司: | 重慶樂泰知識產權代理事務所(普通合伙)50221 | 代理人: | 劉佳 |
| 地址: | 400030 *** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可拆卸 模塊化 電磁 脈沖 焊接 線圈 集磁器 | ||
1.一種可拆卸的模塊化電磁脈沖焊接線圈,其特征在于,包括:金屬體(1)、固定板(2)和線圈(7);
金屬體(1)貫穿變徑孔,在變徑孔兩端開口處分別安裝固定板(2),固定板(2)下端向外延伸翼板(4),在固定板(2)開設與變徑孔的直徑相同的孔隙,在該孔隙外延均勻設置螺栓安裝孔(3),金屬體(1)外圍包覆線圈(7),線圈(7)圓周處與固定板(2)的螺栓安裝孔(3)相對應設置若干螺栓凹槽(6),螺栓通過螺栓安裝孔(3)固定在螺栓凹槽(6)中。
2.根據權利要求1所述的可拆卸的模塊化電磁脈沖焊接線圈,其特征在于,還包括:
所述變徑孔的中間是直孔(9),兩側分別為第一圓錐孔(10)和第二圓錐孔(11);所述第一圓錐孔(10)在金屬立方體表面的孔口直徑大于直孔的直徑;所述第二圓錐孔(11)在金屬立方體表面的孔口直徑大于直孔的直徑;所述金屬體的下端開有縫隙(12);所述縫隙(12)貫通變徑孔的下端內部。
3.根據權利要求1所述的可拆卸的模塊化電磁脈沖焊接線圈,其特征在于,還包括:所述第一圓錐孔和第二圓錐孔的最大孔徑為40mm;第一圓錐孔和第二圓錐孔的最小孔徑為7mm;所述直孔的孔徑7mm;所述直孔的長度為8mm。
4.根據權利要求1所述的可拆卸的模塊化電磁脈沖焊接線圈,其特征在于,還包括:所述縫隙的寬度為2mm。
5.根據權利要求1所述的可拆卸的模塊化電磁脈沖焊接線圈,其特征在于,還包括:所述縫隙平行于變徑孔軸線方向的長度為50mm。
6.根據權利要求1所述的可拆卸的模塊化電磁脈沖焊接線圈,其特征在于,包括:所述縫隙內填充絕緣介質。
7.根據權利要求1所述的可拆卸的模塊化電磁脈沖焊接線圈,其特征在于,還包括:線圈匝數為5圈,在線圈(7)沿著金屬體(1)纏繞形成線圈凹槽(8)。
8.根據權利要求1所述的可拆卸的模塊化電磁脈沖焊接線圈,其特征在于,還包括:翼板(4)均勻設置翼板固定孔(5),翼板固定孔(5)通過緊固螺釘進行固定。
9.一種集磁器,其特征在于,包括如權利要求1-8所述的焊接線圈。
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