[發明專利]芯片封裝體及其制備方法

有效

• 申請號: 201711438778.0
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN108288608B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 汪民
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種芯片封裝體，所述芯片封裝體包括層疊設置的第一封裝體和第二封裝體，其特征在于，所述第一封裝體包括：

第一基板；

第一芯片，所述第一芯片設置在所述第一基板上和所述第二封裝體之間，所述第一芯片一面設有作為端口的第一凸點，所述第一凸點設置在所述第一芯片背向所述第一基板一側；

第一塑封體，所述第一塑封體設置在所述第一基板具有所述第一芯片的一側，用于包封所述第一芯片；

轉接體，設置在所述第一封裝體與所述第二封裝體之間，用于連接所述第一封裝體與所述第二封裝體；

第二粘膠層，設置在所述轉接體與所述第一塑封體之間的周側，用于將所述轉接體貼裝在所述第一塑封體背向所述第一基板的一側，且所述轉接體與所述第一塑封體之間的中央留空，留空處對應所述第一芯片位置；

其中，所述第一凸點連通至所述第一塑封體的外部，用于在所述第一塑封體背向所述第一基板一側與所述轉接體連接，所述轉接體朝向所述第一封裝體一側設置有第三焊盤，所述第三焊盤對應所述第一凸點設置，用于與所述第一凸點配合連接。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于，

所述第一基板的朝向所述第一芯片一側設置有第一焊盤；

所述第一芯片背向所述第一基板一側設置有與所述第一焊盤對應的第二焊盤；

所述第一封裝體進一步包括：焊線，所述焊線一端連接所述第一焊盤，另一端連接所述第二焊盤，以在所述芯片與所述基板之間建立連接。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于，所述第一凸點包括：

基底部，所述基底部設置在所述塑封體的內部；

延伸部，所述延伸部至少部分設置在所述塑封體的外部，且一端與所述基底部連接，另一端用于與所述第二封裝體內元件連接。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于，所述第一封裝體進一步包括：

第一粘膠層，所述第一粘膠層設置在所述第一基板與所述第一芯片之間，用于將所述第一芯片貼裝在所述第一基板上。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于，所述第三焊盤為凹槽形，凹槽形的所述第三焊盤用于對應容置所述第一凸點的設置在所述第一塑封體外部的部分。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于，所述芯片封裝體進一步包括：

第二凸點，所述第二凸點設置在所述第二封裝體與所述轉接體之間；

所述轉接體朝向所述第二封裝體一側設置有：第四焊盤，所述第四焊盤對應所述第二凸點設置；

所述第二封裝體朝向所述轉接體一側設置有：第五焊盤，所述第五焊盤對應所述第二凸點設置；

其中，所述第二凸點分別與所述第四焊盤、所述第五焊盤配合連接，以使得所述第二封裝體通過所述轉接體與所述第一封裝體連接。

7.根據權利要求6所述的芯片封裝體，其特征在于，所述第二封裝體包括：第二基板、第二芯片及第二塑封體；

其中，所述第二芯片設置在所述第二基板背向所述第一封裝體一側，所述第二塑封體設置在所述第二基板具有所述第二芯片的一側，用于包封所述第二芯片；

所述第五焊盤設置在所述第二基板朝向所述轉接體一側；

所述第二芯片和所述第二基板之間進一步設置有第三凸點，所述第二基板靠近所述第二芯片一側設置有與所述第三凸點對應的第六焊盤，所述第三凸點與所述第六焊盤配合連接，以使得所述第二芯片與所述第二基板連接。

8.根據權利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于，所述轉接體的剛性或強度大于所述第一塑封體的剛性或強度。

9.根據權利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于，所述第一基板背向所述第一芯片一側設置有：第七焊盤；

所述芯片封裝體還包括與所述第七焊盤對應的第四凸點；

所述第七焊盤與所述第四凸點配合連接，用于將所述芯片封裝體與外界器件連接。

10.一種芯片封裝體的制備方法，所述芯片封裝體包括層疊設置的第一封裝體和第二封裝體，其特征在于，所述方法包括：

將第一芯片設置在第一基板上，其中，所述第一芯片背向所述第一基板一側設置有第一凸點；

采用壓合注塑工藝在所述第一芯片背向所述第一基板一側形成第一塑封體，其中，所述第一凸點連通至所述第一塑封體的外部；

在所述第一塑封體背向所述基板一側設置轉接體，第二粘膠層設置在所述轉接體與所述第一塑封體之間的周側，用于將所述轉接體貼裝在所述第一塑封體背向所述第一基板的一側，且所述轉接體與所述第一塑封體之間的中央留空，留空處對應所述第一芯片位置，其中，所述轉接體朝向所述第一封裝體一側設置有第三焊盤，所述第三焊盤對應所述第一凸點設置，用于與所述第一凸點配合連接；

將所述第二封裝體與所述轉接體連接，以形成所述芯片封裝體。