[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711437447.5
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108063181B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳安平
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01L41/08
• 分類號: H01L41/08;H01L31/09
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本發(fā)明公開的電子裝置包括機殼、輸入輸出模組、振動模組和壓電元件。輸入輸出模組設(shè)置在機殼內(nèi)，輸入輸出模組包括封裝殼體、結(jié)構(gòu)光投射器、接近紅外燈、接近傳感器及光感器。封裝殼體包括封裝基板，結(jié)構(gòu)光投射器、接近紅外燈及光感器封裝在封裝殼體內(nèi)并由封裝基板承載。結(jié)構(gòu)光投射器與接近紅外燈可以不同功率發(fā)射紅外光線，接近傳感器用于接收反射的紅外光進行紅外測距，光感器用于接收可見光檢測光強。振動模組安裝在機殼上，壓電元件與振動模組結(jié)合并與輸入輸出模組間隔，壓電元件在被施加電信號時發(fā)生形變以使振動模組振動。輸入輸出模組的集成度較高，體積較小，電子裝置采用壓電元件和振動模組實現(xiàn)骨傳導(dǎo)傳聲，能夠有效保證通話內(nèi)容的私密性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及消費性電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種電子裝置。

背景技術(shù)

隨著手機支持的功能越來越豐富多樣，手機需要設(shè)置的功能器件的種類和數(shù)量也越來越多，為了實現(xiàn)距離檢測、環(huán)境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能，需要在電子設(shè)備中配置光感器、環(huán)境光傳感器、紅外光攝像頭、結(jié)構(gòu)光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會占用手機過多的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施方式提供一種電子裝置。

本發(fā)明實施方式的電子裝置包括：

機殼；

輸入輸出模組，所述輸入輸出模組設(shè)置在所述機殼內(nèi)，所述輸入輸出模組包括封裝殼體、結(jié)構(gòu)光投射器、接近紅外燈、接近傳感器及光感器，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈、所述接近傳感器及所述光感器封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線，所述接近傳感器用于接收被物體反射的紅外光以檢測出物體的距離，所述光感器用于接收環(huán)境光中的可見光，并檢測所述可見光的強度；

振動模組，所述振動模組安裝在所述機殼上；和

壓電元件，所述壓電元件與所述振動模組結(jié)合并與所述輸入輸出模組間隔，所述壓電元件用于在被施加電信號時發(fā)生形變以使所述振動模組振動。

在某些實施方式中，所述振動模組包括顯示屏及透光的蓋板，所述顯示屏設(shè)置在所述機殼上并與所述機殼共同形成收容腔，所述蓋板設(shè)置在所述機殼上并位于所述顯示屏的遠離所述收容腔的一側(cè)，所述顯示屏與所述蓋板結(jié)合，所述機殼開設(shè)有相互間隔的機殼結(jié)構(gòu)光通孔、機殼接近通孔、機殼接近傳感器通孔、機殼光感通孔、及機殼振動通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應(yīng)，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述機殼結(jié)構(gòu)光通孔對應(yīng)，所述接近傳感器與所述機殼接近傳感器通孔對應(yīng)，所述光感器與所述機殼光感通孔對應(yīng)，所述壓電元件收容在所述機殼振動通孔內(nèi)并與所述蓋板結(jié)合。

在某些實施方式中，所述壓電元件和所述顯示屏通過接合件附接至所述蓋板上。

在某些實施方式中，所述輸入輸出模組還包括芯片，所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈、所述接近傳感器及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

在某些實施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部，所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有結(jié)構(gòu)光窗口、接近燈窗口、接近傳感器窗口及光感窗口，所述結(jié)構(gòu)光窗口與所述結(jié)構(gòu)光投射器對應(yīng)，所述接近燈窗口與所述接近紅外燈對應(yīng)，所述接近傳感窗口與所述接近傳感器對應(yīng)，所述光感窗口與所述光感器對應(yīng)。

在某些實施方式中，所述輸入輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近紅外燈對應(yīng)；和/或

所述輸入輸出模組還包括接近傳感器透鏡，所述接近傳感器透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近傳感器對應(yīng)；和/或

所述輸入輸出模組還包括光感透鏡，所述光感透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述光感器對應(yīng)。