[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711437447.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN108063181B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳安平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01L41/08
• 分類號(hào): H01L41/08;H01L31/09
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

機(jī)殼；

輸入輸出模組，所述輸入輸出模組設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)，所述輸入輸出模組為單封裝體結(jié)構(gòu)，包括封裝殼體、結(jié)構(gòu)光投射器、接近紅外燈、接近傳感器及光感器，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈、所述接近傳感器及所述光感器封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線，所述接近傳感器用于接收被物體反射的紅外光以檢測(cè)出物體的距離，所述光感器用于接收環(huán)境光中的可見光，并檢測(cè)所述可見光的強(qiáng)度；所述封裝基板上形成有接地引腳、結(jié)構(gòu)光引腳、接近燈引腳、接近傳感器引腳和光感引腳；所述輸入輸出模組還包括多個(gè)金屬遮擋板，多個(gè)所述金屬遮擋板分別位于所述封裝殼體內(nèi)并位于所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈、所述接近傳感器及所述光感器中的任意兩者之間；

振動(dòng)模組，所述振動(dòng)模組安裝在所述機(jī)殼上，所述振動(dòng)模組包括顯示屏及透光的蓋板，所述顯示屏設(shè)置在所述機(jī)殼上并與所述機(jī)殼共同形成收容腔，所述蓋板通過接合件結(jié)合至所述機(jī)殼上并位于所述顯示屏的遠(yuǎn)離所述收容腔的一側(cè)，所述顯示屏通過所述接合件與所述蓋板結(jié)合；和

壓電元件，所述壓電元件通過所述接合件與所述蓋板結(jié)合，所述蓋板與所述壓電元件結(jié)合的區(qū)域和所述蓋板與所述顯示屏結(jié)合的區(qū)域間隔；所述壓電元件與所述振動(dòng)模組結(jié)合并與所述輸入輸出模組間隔，所述壓電元件用于在被施加電信號(hào)時(shí)發(fā)生形變以使所述振動(dòng)模組振動(dòng)；所述壓電元件包括壓電本體及自所述壓電本體伸出的壓電凸塊，所述壓電凸塊的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述壓電凸塊自同一所述壓電本體伸出；所述機(jī)殼上開設(shè)有多個(gè)機(jī)殼振動(dòng)通孔，多個(gè)所述壓電凸塊與多個(gè)所述機(jī)殼振動(dòng)通孔對(duì)應(yīng)，每個(gè)所述壓電凸塊部分收容在對(duì)應(yīng)的所述機(jī)殼振動(dòng)通孔內(nèi)并與所述蓋板結(jié)合；所述電子裝置還包括紅外光攝像頭和可見光攝像頭，所述輸入輸出模組、所述紅外光攝像頭和所述可見光攝像頭位于所述蓋板與所述壓電本體之間，多個(gè)所述壓電凸塊穿插設(shè)置在所述輸入輸出模組、所述紅外光攝像頭及所述可見光攝像頭之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述機(jī)殼開設(shè)有相互間隔的機(jī)殼結(jié)構(gòu)光通孔、機(jī)殼接近通孔、機(jī)殼接近傳感器通孔、及機(jī)殼光感通孔，所述接近紅外燈與所述機(jī)殼接近通孔對(duì)應(yīng)，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述機(jī)殼結(jié)構(gòu)光通孔對(duì)應(yīng)，所述接近傳感器與所述機(jī)殼接近傳感器通孔對(duì)應(yīng)，所述光感器與所述機(jī)殼光感通孔對(duì)應(yīng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述壓電元件和所述顯示屏通過接合件附接至所述蓋板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括芯片，所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈、所述接近傳感器及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部，所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有結(jié)構(gòu)光窗口、接近燈窗口、接近傳感器窗口及光感窗口，所述結(jié)構(gòu)光窗口與所述結(jié)構(gòu)光投射器對(duì)應(yīng)，所述接近燈窗口與所述接近紅外燈對(duì)應(yīng)，所述接近傳感器窗口與所述接近傳感器對(duì)應(yīng)，所述光感窗口與所述光感器對(duì)應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近紅外燈對(duì)應(yīng)；和/或

所述輸入輸出模組還包括接近傳感器透鏡，所述接近傳感器透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近傳感器對(duì)應(yīng)；和/或

所述輸入輸出模組還包括光感透鏡，所述光感透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述光感器對(duì)應(yīng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括由透光材料制成的光學(xué)封罩，所述光學(xué)封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內(nèi)，所述光學(xué)封罩包裹住所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈、所述接近傳感器及所述光感器。