[發明專利]一種實現化學鍍鎳鍍層均勻性的裝置及方法

有效

• 申請號: 201711436810.1
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN107955941B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 季宏飛;趙永;徐小敏;吳曉偉;周楊
• 申請（專利權）人: 合肥恒力裝備有限公司
• 主分類號: C23C18/32
• 分類號: C23C18/32;C23F13/02
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 金凱

1.一種實現化學鍍鎳鍍層均勻性的裝置，包括化學鍍鎳槽(10)，其特征在于：所述化學鍍鎳槽(10)外側設置有自動加藥設備(20)，所述自動加藥設備(20)的加藥管設置于化學鍍鎳槽(10)的側壁，所述化學鍍鎳槽(10)內設置有攪拌器(11)；

所述化學鍍鎳槽(10)設有隔板(12)，所述隔板(12)將化學鍍鎳槽(10)分為工作區和加熱區，所述攪拌器(11)位于加熱區，所述隔板(12)下部設有孔，所述孔聯通工作區和加熱區；

所述化學鍍鎳槽(10)外設有過濾器(13)和過濾泵(14)，所述化學鍍鎳槽(10)上設有進液口和出液口，所述進液口、過濾泵(14)、過濾器(13)和出液口通過管路(15)依次連接。

2.如權利要求1所述的一種實現化學鍍鎳鍍層均勻性的裝置，其特征在于：所述化學鍍鎳槽(10)兩側槽壁設置陽極保護裝置，所述化學鍍鎳槽(10)渡液中設置呈對角線布置的四根陰極保護桿。

3.如權利要求1所述的一種實現化學鍍鎳鍍層均勻性的裝置，其特征在于：所述自動加藥設備(20)包括設置于化學鍍鎳槽(10)側壁的鎳離子濃度檢測系統，所述鎳離子濃度檢測系統通過置于鍍液中的取樣管采集鎳離子濃度信息并傳至自動加藥設備(20)上的PLC控制系統，所述PLC控制系統控制自動加藥設備(20)上的加藥泵向化學鍍鎳槽(10)加藥。

4.如權利要求1所述的一種實現化學鍍鎳鍍層均勻性的裝置，其特征在于：所述進液口位于化學鍍鎳槽(10)底部中心，所述出液口位于化學鍍鎳槽(10)底部兩側。

5.如權利要求1所述的一種實現化學鍍鎳鍍層均勻性的裝置，其特征在于：所述加藥泵為蠕動泵。

6.一種利用如權利要求1至5任意一項所述的裝置實現化學鍍鎳鍍層均勻性的方法，其特征在于：包括以下步驟：

a.化學鍍鎳槽配好渡液后，啟動攪拌器，攪拌加熱區底部的鍍液，使鍍液通過隔板下部設置的孔進入工作區底部，再從工作區底部翻涌至上部，使化學鍍鎳槽中溫度、濃度均勻，同時啟動過濾泵，鍍液經過過濾泵在化學鍍鎳槽中循環，進一步使化學鍍鎳槽中鍍液溫度、濃度均勻；

b.在化學鍍鎳槽槽壁兩側添加陽極保護裝置，鍍液中插入陰極保護桿，并通電，鎳離子在電場作用下往陰極保護桿方向移動，陰極保護桿的表面積遠小于化學鍍鎳槽槽壁的表面積，可有效阻止鎳離子的在槽壁上結晶附著；

c.將工件送入化學鍍鎳槽工作區，開始鍍鎳，同時啟動自動加藥設備，鎳離子濃度檢測系統通過置于鍍液中的取樣管采集鎳離子濃度信息并傳至自動加藥設備上的PLC控制系統，所述PLC控制系統控制自動加藥設備上的加藥泵向化學鍍鎳槽加藥，使化學鍍鎳溶液各組分的濃度維持在正常的工藝范圍。