[發明專利]一種雙層點焊式電極掩模

在審

• 申請號: 201711435576.0
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN107888157A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 楊春林;奉建華
• 申請（專利權）人: 東晶銳康晶體（成都）有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/19
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及電子信息及石英晶體元器件，特別是一種雙層點焊式電極掩模。

背景技術

傳統的電極掩模是由分離的晶片定位模、上電極掩模和下電極掩模構成。工作時，必需先將晶片定位模、下電極掩模用特制的輔助治具固定，晶片放入晶片定位模，人工手動調整位置。最后，將晶片定位模、上下電極掩模手動調整至完全對位重合。

這樣的分層掩模結構會伴隨夾雜金屬屑、分層有間隙、多層不能完全重合的現象，最終導致電極模糊、錯位、斑點、氣泡等不良。同時，由于對人工調整的高要求，隨著載體投入量的增加，需配備大量特制的輔助治具，并且這些治具會耗費大量時間組裝、調校，操作不方便、耗時耗力后續還會嚴重的影響生產效率。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構緊湊、提高調整效率、也減少了特制治具的投入、避免出現的夾雜金屬屑多層不能完全重合現象的雙層點焊式電極掩模。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種雙層點焊式電極掩模，它包括上掩模板、下掩模板和晶片定位模，所述上掩模板和下掩模板上均開設有呈陣列分布的電極槽孔，晶片定位模上開設有呈陣列分布的晶片安裝槽，所述下掩模板的外邊緣與晶片定位模的外邊緣平齊，下掩模板的外邊緣與晶片定位模之間經點焊焊接于一體，相鄰兩個晶片安裝槽之間均分布焊接點，焊接點還沿著晶片定位模的邊緣分布，下掩模板上的電極槽孔與晶片安裝槽相對應，所述上掩模板蓋合在晶片定位模頂表面，上掩模板的邊緣與晶片定位模的邊緣平齊，且上掩模板上的電極槽孔與晶片安裝槽連通。

所述的電極槽孔呈矩形陣列均勻分布。

本發明具有以下優點：本發明在大數量、高精度、連續性鍍模中應用，避免傳統方式可能出現的夾雜金屬屑、多層不能完全重合的現象。調校只需要簡單的上下對齊，相比傳統的對位調整效率提高50%左右，也減少了特制治具的投入。

附圖說明

圖1 為本發明的結構示意圖；

圖2 為下掩模板與晶片定位模覆蓋后的示意圖；

圖3 為下掩模板與晶片定位模焊接后示意圖；

圖中，1-上掩模板，2-下掩模板，3-晶片定位模，4-電極槽孔，5-晶片安裝槽，6-焊接點。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的描述，本發明的保護范圍不局限于以下所述：

如圖1~3所示，一種雙層點焊式電極掩模，它包括上掩模板1、下掩模板2和晶片定位模3，所述上掩模板1和下掩模板2上均開設有呈陣列分布的電極槽孔4，電極槽孔4呈矩形陣列均勻分布，晶片定位模3上開設有呈陣列分布的晶片安裝槽5，所述下掩模板2的外邊緣與晶片定位模3的外邊緣平齊，下掩模板2的外邊緣與晶片定位模3之間經點焊焊接于一體，相鄰兩個晶片安裝槽5之間均分布焊接點6，焊接點6還沿著晶片定位模3的邊緣分布，下掩模板2上的電極槽孔4與晶片安裝槽5相對應，所述上掩模板1蓋合在晶片定位模3頂表面，上掩模板1的邊緣與晶片定位模3的邊緣平齊，且上掩模板1上的電極槽孔4與晶片安裝槽5連通。

本發明的工作過程如下：移開上掩模板1，隨后將大小及厚度合適的石英晶片放入于晶片安裝槽5中，安裝完成后將上掩模板1蓋合在晶片定位模3頂表面，調整其位置使其與下掩模板2的邊緣平齊，從而快速實現上掩模板1與下掩模板2重合。由于下掩模板2與晶片定位模3無縫焊接，同時對位精度達到0.01mm，保證了下掩模板2與晶片定位模3之間不會夾雜金屬屑，同時由原來的三層調整，變為了兩側調整，避免了多層不能完全重合的現象。此外，調校只需要簡單的使上下掩模板對齊，減少了調整工序，相比傳統的對位調整效率提高50%左右，也減少了特制治具的投入。