[發明專利]一種雙層點焊式電極掩模在審

申請號：	201711435576.0	申請日：	2017-12-26
公開（公告）號：	CN107888157A	公開（公告）日：	2018-04-06
發明（設計）人：	楊春林;奉建華	申請（專利權）人：	東晶銳康晶體（成都）有限公司
主分類號：	H03H3/02	分類號：	H03H3/02;H03H9/19
代理公司：	成都金英專利代理事務所(普通合伙)51218	代理人：	袁英
地址：	610041 四川省***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種雙層點焊電極
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【權利要求書】：

1.一種雙層點焊式電極掩模，其特征在于：它包括上掩模板（1）、下掩模板（2）和晶片定位模（3），所述上掩模板（1）和下掩模板（2）上均開設有呈陣列分布的電極槽孔（4），晶片定位模（3）上開設有呈陣列分布的晶片安裝槽（5），所述下掩模板（2）的外邊緣與晶片定位模（3）的外邊緣平齊，下掩模板（2）的外邊緣與晶片定位模（3）之間經點焊焊接于一體，相鄰兩個晶片安裝槽（5）之間均分布焊接點（6），焊接點（6）還沿著晶片定位模（3）的邊緣分布，下掩模板（2）上的電極槽孔（4）與晶片安裝槽（5）相對應，所述上掩模板（1）蓋合在晶片定位模（3）頂表面，上掩模板（1）的邊緣與晶片定位模（3）的邊緣平齊，且上掩模板（1）上的電極槽孔（4）與晶片安裝槽（5）連通。

2.根據權利要求1所述的一種雙層點焊式電極掩模，其特征在于：所述的電極槽孔（4）呈矩形陣列均勻分布。

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