[發明專利]輸入輸出模組和電子裝置

在審

• 申請號: 201711435461.1
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108200232A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;G06F1/16
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、接近紅外燈、及接近傳感器，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結構光投射器、所述接近紅外燈、及所述接近傳感器封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上，所述結構光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發射紅外光線，所述接近傳感器用于接收被物體反射的紅外光以檢測出物體的距離。

2.根據權利要求1所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括芯片，所述結構光投射器、所述接近紅外燈及所述接近傳感器均形成在一片所述芯片上。

3.根據權利要求2所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有結構光窗口、接近發光窗口、及接近收光窗口，所述結構光窗口與所述結構光投射器對應，所述接近發光窗口與所述接近紅外燈對應，所述接近收光窗口與所述接近傳感器對應。

4.根據權利要求2所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近紅外燈對應；和/或

所述輸入輸出模組還包括接近傳感透鏡，所述接近傳感透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近傳感器對應。

5.根據權利要求2所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括多個金屬遮擋板，多個所述金屬遮擋板均位于所述封裝殼體內并分別位于所述結構光投射器、所述接近紅外燈及所述接近傳感器中的任意兩者之間。

6.根據權利要求1所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括由透光材料制成的光學封罩，所述光學封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內，所述光學封罩包裹住所述接近紅外燈及所述接近傳感器。

7.根據權利要求6所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組還包括多個出光隔板，多個所述出光隔板均形成在所述光學封罩內并分別位于所述結構光投射器、所述接近紅外燈及所述接近傳感器中的任意兩者之間。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的輸入輸出模組，其特征在于，所述輸入輸出模組上形成有接地引腳、結構光引腳、接近燈引腳和接近傳感引腳，所述接地引腳和所述結構光引腳被使能時，所述結構光投射器發射紅外光線；所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時，所述接近紅外燈發射紅外光線；所述接地引腳和所述接近傳感引腳被使能時，所述接近傳感器接收被物體反射的紅外光以檢測出物體的距離。

9.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括：

機殼；和

權利要求1-8任意一項所述的輸入輸出模組，所述輸入輸出模組設置在所述機殼內。

10.根據權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近發光通孔、機殼結構光通孔及機殼接近收光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近發光通孔對應，所述結構光投射器與所述機殼結構光通孔對應，所述接近傳感器與所述機殼接近收光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上。

11.根據權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近發光通孔、機殼結構光通孔及機殼接近收光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近發光通孔對應，所述結構光投射器與所述機殼結構光通孔對應，所述接近傳感器與所述機殼接近收光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上，所述蓋板與所述機殼結合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨，所述紅外透過油墨遮擋所述機殼接近發光通孔、所述機殼結構光通孔及所述機殼接近收光通孔中的至少一個。