[發(fā)明專利]輸入輸出模組和電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711435461.1
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108200232A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳安平
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;G06F1/16
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發(fā)明公開的電子裝置及輸入輸出模組包括封裝殼體、結(jié)構(gòu)光投射器、接近紅外燈、及接近傳感器，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈、與所述接近傳感器封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線，所述接近傳感器用于接收被物體反射的紅外光以檢測出物體的距離。輸入輸出模組將結(jié)構(gòu)光投射器、接近紅外燈和接近傳感器集成為一個單封裝體結(jié)構(gòu)，集合了發(fā)射及接收紅外光以實(shí)現(xiàn)紅外測距、及立體成像的功能，因此，輸入輸出模組的集成度較高，體積較小，輸入輸出模組節(jié)約了實(shí)現(xiàn)立體成像和紅外測距的功能的空間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及消費(fèi)性電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種輸入輸出模組和電子裝置。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)支持的功能越來越豐富多樣，手機(jī)需要設(shè)置的功能器件的種類和數(shù)量也越來越多，為了實(shí)現(xiàn)距離檢測、環(huán)境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能，需要在電子設(shè)備中配置接近傳感器、環(huán)境光傳感器、紅外光攝像頭、結(jié)構(gòu)光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會占用手機(jī)過多的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式提供一種輸入輸出模組和電子裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式的輸入輸出模組包括封裝殼體、結(jié)構(gòu)光投射器、接近紅外燈、及接近傳感器，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈、及所述接近傳感器封裝在所述封裝殼體內(nèi)并承載在所述封裝基板上，所述結(jié)構(gòu)光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發(fā)射紅外光線，所述接近傳感器用于接收被物體反射的紅外光以檢測出物體的距離。

在某些實(shí)施方式中，所述輸入輸出模組還包括芯片，所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈及所述接近傳感器均形成在一片所述芯片上。

在某些實(shí)施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部，所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有結(jié)構(gòu)光窗口、接近發(fā)光窗口、及接近收光窗口，所述結(jié)構(gòu)光窗口與所述結(jié)構(gòu)光投射器對應(yīng)，所述接近發(fā)光窗口與所述接近紅外燈對應(yīng)，所述接近收光窗口與所述接近傳感器對應(yīng)。

在某些實(shí)施方式中，所述輸入輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近紅外燈對應(yīng)；和/或

所述輸入輸出模組還包括接近傳感透鏡，所述接近傳感透鏡設(shè)置在所述封裝殼體內(nèi)并與所述接近傳感器對應(yīng)。

在某些實(shí)施方式中，所述輸入輸出模組還包括多個金屬遮擋板，多個所述金屬遮擋板均位于所述封裝殼體內(nèi)并分別位于所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈及所述接近傳感器中的任意兩者之間。

在某些實(shí)施方式中，所述輸入輸出模組還包括由透光材料制成的光學(xué)封罩，所述光學(xué)封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內(nèi)，所述光學(xué)封罩包裹住所述接近紅外燈及所述接近傳感器。

在某些實(shí)施方式中，所述輸入輸出模組還包括多個出光隔板，多個所述出光隔板均形成在所述光學(xué)封罩內(nèi)并分別位于所述結(jié)構(gòu)光投射器、所述接近紅外燈及所述接近傳感器中的任意兩者之間。

在某些實(shí)施方式中，所述輸入輸出模組上形成有接地引腳、結(jié)構(gòu)光引腳、接近燈引腳和接近傳感引腳，所述接地引腳和所述結(jié)構(gòu)光引腳被使能時，所述結(jié)構(gòu)光投射器發(fā)射紅外光線；所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時，所述接近紅外燈發(fā)射紅外光線；所述接地引腳和所述接近傳感引腳被使能時，所述接近傳感器接收被物體反射的紅外光以檢測出物體的距離。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置包括：

機(jī)殼；和

上述任意一項(xiàng)實(shí)施方式所述的輸入輸出模組，所述輸入輸出模組設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)。