[發明專利]OLED白光器件及其制作方法在審
| 申請號: | 201711434161.1 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108183124A | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發明(設計)人: | 匡友元 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人: | 孫偉峰;武岑飛 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 白光器件 第二基板 第一基板 出射 制作 光線混合 交替設置 相對設置 制作工藝 白光 堆疊 多層 | ||
1.一種OLED白光器件,其特征在于,所述OLED白光器件包括:第一基板、第二基板、多個第一OLED和多個第二OLED,所述第一基板和所述第二基板相對設置,所述多個第一OLED和所述多個第二OLED設置于所述第一基板和所述第二基板之間,所述第一OLED和所述第二OLED交替設置,所述第一OLED出射的光線與所述第二OLED出射的光線混合成白光。
2.根據權利要求1所述的OLED白光器件,其特征在于,所述多個第一OLED陣列排布于所述第一基板的面向所述第二基板的表面上;所述多個第二OLED陣列排布于所述第二基板的面向所述第一基板的表面上;所述多個第一OLED在所述第二基板的面向所述第一基板的表面上的投影與所述多個第二OLED陣列排布。
3.根據權利要求2所述的OLED白光器件,其特征在于,所述OLED白光器件還包括:反射膜層,所述反射膜層設置于所述多個第一OLED和所述第一基板的面向所述第二基板的表面之間。
4.根據權利要求2或3所述的OLED白光器件,其特征在于,所述第二基板的背向所述第一基板的表面上設置于多個凸條,所述多個凸條平行且間隔設置。
5.根據權利要求1所述的OLED白光器件,其特征在于,所述第一OLED為黃光OLED,所述第二OLED為藍光OLED。
6.一種OLED白光器件的制作方法,其特征在于,包括:
在第一基板的第一表面上形成多個第一OLED;
在所述第二基板的第一表面上形成多個第二OLED;
在所述第二基板的第一表面上的相對兩側分別形成封裝膠;
將所述第一基板的第一表面貼附于所述封裝膠上,以使所述第二OLED與所述第一OLED交替設置,所述第一OLED出射的光線與所述第二OLED出射的光線混合成白光。
7.根據權利要求6所述的OLED白光器件的制作方法,其特征在于,還包括:在所述第一基板的第一表面和所述多個OLED之間制作形成反射膜層。
8.根據權利要求6所述的OLED白光器件的制作方法,其特征在于,還包括:在第二基板的第二表面上形成多個凸條,所述多個凸條平行且間隔設置,所述第二基板的第二表面和第一表面相對設置。
9.根據權利要求6所述的OLED白光器件的制作方法,其特征在于,所述多個第一OLED陣列排布于所述第一基板的面向所述第二基板的表面上;所述多個第二OLED陣列排布于所述第二基板的面向所述第一基板的表面上;所述多個第一OLED在所述第二基板的面向所述第一基板的表面上的投影與所述多個第二OLED陣列排布。
10.根據權利要求6所述的OLED白光器件的制作方法,其特征在于,所述第一OLED為黃光OLED,所述第二OLED為藍光OLED。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電技術有限公司,未經深圳市華星光電技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711434161.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:有機發光顯示面板及其制作方法
- 下一篇:有機發光二極管顯示面板
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





