[發明專利]封裝元件及其制作方法

在審

• 申請號: 201711433952.2
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN109326569A
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 周學軒;范家杰;王冠人;王程麒;林宜宏;宋立偉
• 申請（專利權）人: 群創光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/528;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種封裝元件，其特征在于，包括：

一導電墊；

一保護區塊，設置于該導電墊上；以及

一重布線層，設置于該保護區塊上，且該導電墊通過該保護區塊電連接至該重布線層。

2.如權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，該導電墊直接接觸該保護區塊。

3.如權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，該保護區塊于該封裝元件的俯視方向上覆蓋該導電墊。

4.如權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，該導電墊與該保護區塊由一相同材料所形成。

5.如權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，該保護區塊包括一導電材料。

6.如權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，該導電墊與該保護區塊具有不同的厚度。

7.如權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，還包括一電子元件，設置于該重布線層上，且該導電墊通過該保護區塊與該重布線層電連接該電子元件。

8.如權利要求7所述的封裝元件，其特征在于，該重布線層包括至少一介電層與至少一圖案化導電層，且該導電墊通過該圖案化導電層電連接該電子元件。

9.如權利要求1所述的封裝元件，其特征在于，還包括一導電球，與該導電墊相接觸。

10.一種封裝元件的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

于一載板上形成一離型層；

于該離型層上形成一保護層與一導電墊，其中該保護層接觸該導電墊；

于該保護層與該導電墊上形成一重布線層；

移除該離型層與該載板；以及

蝕刻該保護層。

11.如權利要求10所述的封裝元件的制作方法，其特征在于，還包括以下步驟：在移除該離型層與該載板之前，將一電子元件設置于該重布線層上。

12.如權利要求10所述的封裝元件的制作方法，其特征在于，該導電墊與該保護層由同一材料所形成。

13.如權利要求10所述的封裝元件的制作方法，其特征在于，該導電墊與該保護層具有不同的厚度。

14.如權利要求10所述的封裝元件的制作方法，其特征在于，還包括以下步驟：于移除該離型層與蝕刻該保護層之間，對該保護層進行一清洗制程。

15.如權利要求10所述的封裝元件的制作方法，其特征在于，通過以下步驟形成該導電墊與該保護層：

于該離型層上形成該導電墊；以及

于該導電墊與該離型層上形成該保護層，

其中蝕刻該保護層包括移除該保護層的一部分，以暴露出該重布線層。

16.如權利要求10所述的封裝元件的制作方法，其特征在于，通過以下步驟形成該導電墊與該保護層：

于該離型層上形成該保護層；以及

于該保護層上形成該導電墊，

其中蝕刻該保護層包括移除該保護層，以暴露出該導電墊。

17.如權利要求10所述的封裝元件的制作方法，其特征在于，通過以下步驟形成該導電墊與該保護層：

于該離型層上形成一導電層；以及

蝕刻該導電層，以形成該導電墊與該保護層，

其中該導電墊的厚度大于該保護層的厚度，且蝕刻該保護層包括移除該保護層。

18.如權利要求10所述的封裝元件的制作方法，其特征在于，還包括以下步驟：于蝕刻該保護層之后，于該導電墊上形成一導電球。