[發(fā)明專利]塑封方法及采用該塑封方法制備的封裝體

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711433779.6
• 申請(qǐng)日: 2017-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN108598044A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚小春;高陽;魏厚韜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥矽邁微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 高翠花

本發(fā)明提供塑封方法及采用該塑封方法制備的封裝體，塑封方法包括步驟：待封裝產(chǎn)品包括一載體，在載體上設(shè)置有至少一個(gè)芯片，芯片與載體連接；提供塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供治具，治具形狀與塑封槽形狀相同，且治具覆蓋塑封槽內(nèi)表面，在治具內(nèi)表面形成金屬薄片；放置塑封料，并將待封裝產(chǎn)品與塑封槽扣合，待封裝產(chǎn)品具有芯片的表面朝向塑封槽內(nèi)；塑封，塑封料形成塑封體，并包覆芯片，形成封裝體；移除塑封模具，治具隨塑封模具一同被移除，金屬薄片覆蓋在塑封體表面。優(yōu)點(diǎn)是，節(jié)約工藝流程，節(jié)約成本，金屬薄片不僅起到電磁屏蔽作用。還可以作為導(dǎo)電層使用，同時(shí)金屬薄片具備散熱片功能，另外，可在金屬薄片上形成金屬圖形，作為布線層使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種塑封方法及采用該塑封方法制備的封裝體。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，半導(dǎo)體科技已廣泛地應(yīng)用于制造內(nèi)存、中央處理器(CPU)、液晶顯示裝置(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、激光二極管以及其它裝置或芯片組等。由于半導(dǎo)體組件、微機(jī)電組件(MEMS)或光電組件等電子組件具有微小精細(xì)的電路及構(gòu)造，因此為避免粉塵、酸堿物質(zhì)、濕氣和氧氣等污染或侵蝕電子組件，進(jìn)而影響其可靠度及壽命，工藝上需通過封裝技術(shù)來提供上述電子組件有關(guān)電能傳送(PowerDistribution)、信號(hào)傳送(SignalDistribution)、熱量散失(HeatDissipation)，以及保護(hù)與支持(ProtectionandSupport)等功能。

半導(dǎo)體芯片在被封裝形成封裝體之后，根據(jù)使用情況的不同，該封裝體還要與其他電器元件連接或組裝。例如，在某些情況下，需要在封裝體表面形成圖形化的導(dǎo)電層，以便于后續(xù)的電鍍等工藝的進(jìn)行。現(xiàn)有的封裝體形成導(dǎo)電層的方式復(fù)雜，例如通過離子濺射工藝形成導(dǎo)電層，其會(huì)增加制作工藝，延長產(chǎn)品的生產(chǎn)時(shí)間，且不利于節(jié)約成本。

因此，亟需一種新型的塑封方法及采用該塑封方法制備的封裝體，克服上述封裝體的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種塑封方法及采用該塑封方法制備的封裝體，其能夠利用封裝工藝將一金屬薄片覆蓋在封裝體表面，沒有增加額外的步驟，節(jié)約了工藝流程，節(jié)約成本，且在塑封后直接有金屬薄片形成在封裝體表面，所述金屬薄片可起到電磁屏蔽的作用。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種塑封方法，包括如下步驟：提供一待封裝產(chǎn)品，所述待封裝產(chǎn)品包括一載體，在所述載體上設(shè)置有至少一個(gè)芯片，所述芯片與所述載體連接；提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，提供一治具，所述治具的形狀與所述塑封槽的形狀相同，且所述治具覆蓋所述塑封槽的內(nèi)壁，在所述治具內(nèi)表面形成一金屬薄片；在塑封模具側(cè)塑封料或者在待封裝產(chǎn)品具有芯片的一側(cè)放置塑封料，并將所述待封裝產(chǎn)品與所述塑封槽扣合，其中，所述待封裝產(chǎn)品具有芯片的表面朝向所述塑封槽內(nèi)；塑封，所述塑封料形成塑封體，并包覆所述芯片，形成封裝體；移除所述塑封模具，所述治具隨所述塑封模具一同被移除，所述金屬薄片覆蓋在所述塑封體表面。

進(jìn)一步，所述治具為柔性可電鍍治具，所述金屬薄片通過電鍍的方法形成在所述治具內(nèi)表面。

進(jìn)一步，將所述治具放置入塑封槽后，在具有金屬薄片的治具內(nèi)放置塑封料，并將所述待封裝產(chǎn)品與所述塑封槽扣合。

進(jìn)一步，在具有金屬薄片的治具內(nèi)預(yù)先放置塑封料，將放置有塑封料的治具放入所述塑封槽內(nèi)，并將所述待封裝產(chǎn)品與所述塑封槽扣合。

進(jìn)一步，在塑封步驟中，所述待封裝產(chǎn)品具有芯片的表面朝上，所述塑封模具的塑封槽扣在所述帶封裝產(chǎn)品上，或者所述塑封模具的塑封槽朝上，所述待封裝產(chǎn)品扣在所述塑封槽內(nèi)。

進(jìn)一步，所述金屬薄片的表面為粗糙表面。