[發明專利]塑封方法及采用該塑封方法制備的封裝體

在審

• 申請號: 201711433779.6
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108598044A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 譚小春;高陽;魏厚韜
• 申請（專利權）人: 合肥矽邁微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 高翠花

1.一種塑封方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一待封裝產品，所述待封裝產品包括一載體，在所述載體上設置有至少一個芯片，所述芯片與所述載體連接；

提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，

提供一治具，所述治具的形狀與所述塑封槽的形狀相同，且所述治具覆蓋所述塑封槽的內壁，在所述治具內表面形成一金屬薄片；

在塑封模具側放置塑封料或者在待封裝產品具有芯片的一側放置塑封料，并將所述待封裝產品與所述塑封槽扣合，其中，所述待封裝產品具有芯片的表面朝向所述塑封槽內；

塑封，所述塑封料形成塑封體，并包覆所述芯片，形成封裝體；

移除所述塑封模具，所述治具隨所述塑封模具一同被移除，所述金屬薄片覆蓋在所述塑封體表面。

2.根據權利要求1所述的塑封方法，其特征在于，所述治具為柔性可電鍍治具，所述金屬薄片通過電鍍的方法形成在所述治具內表面。

3.根據權利要求1所述的塑封方法，其特征在于，將所述治具放置入塑封槽后，在具有金屬薄片的治具內放置塑封料，并將所述待封裝產品與所述塑封槽扣合。

4.根據權利要求1所述的塑封方法，其特征在于，在具有金屬薄片的治具內預先放置塑封料，將放置有塑封料的治具放入所述塑封槽內，并將所述待封裝產品與所述塑封槽扣合。

5.根據權利要求1所述的塑封方法，其特征在于，在塑封步驟中，所述待封裝產品具有芯片的表面朝上，所述塑封模具的塑封槽扣在所述帶封裝產品上，或者所述塑封模具的塑封槽朝上，所述待封裝產品扣在所述塑封槽內。

6.根據權利要求1所述的塑封方法，其特征在于，所述金屬薄片的表面為粗糙表面。

7.一種采用權利要求1所述的塑封方法制備的封裝體，其特征在于，包括一載體及至少一設置在所述載體上的芯片，一塑封體包覆所述芯片，在所述塑封體的表面覆蓋有金屬薄片，所述金屬薄片預先形成在一柔性可電鍍的治具上，并從所述柔性可電鍍治具轉移至所述塑封體表面。

8.根據權利要求7所述的封裝體，其特征在于，所述金屬薄片朝向所述是塑封體的表面為具有多個凹坑，塑封步驟中，所述塑封料填充在所述凹坑內，以使在移除塑封模具后，所述金屬薄片與所述塑封體結合并覆蓋在所述塑封體表面。

9.根據權利要求7所述的封裝體，其特征在于，所述金屬薄片為一層或者多層。