[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 201711433430.2
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108183989A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04N5/235;H04N5/238;H01L25/075
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開的電子裝置包括機殼、安裝在機殼上的輸出模組、設置在機殼上的顯示屏及光感器。輸出模組包括封裝殼體、紅外燈、及通光組件。封裝殼體包括封裝基板，紅外燈及通光組件封裝在封裝殼體內。紅外燈承載在封裝基板上，通光組件位于紅外燈的發光光路上。通光組件包括基體和伸縮膜。基體開設有通光孔，伸縮膜收容在通光孔內，伸縮膜在電場的作用下能夠發生形變并改變遮擋通光孔的面積，紅外燈發射的紅外光線能夠以不同的視場角從封裝殼體出射。顯示屏形成有透光實體區并包括能夠顯示畫面的正面及與正面相背的背面。光感器設置在顯示屏的背面所在的一側并與透光實體區對應。輸出模組的集成度較高，體積較小，電子裝置的屏占比較大。

技術領域

本發明涉及消費性電子技術領域，更具體而言，涉及一種電子裝置。

背景技術

隨著手機支持的功能越來越豐富多樣，手機需要設置的功能器件的種類和數量也越來越多，為了實現距離檢測、環境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能，需要在電子設備中配置接近傳感器、環境光傳感器、紅外光攝像頭、結構光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會占用手機過多的空間。

發明內容

本發明實施方式提供一種電子裝置。

本發明實施方式的電子裝置包括：

機殼；

輸出模組，所述輸出模組安裝在所述機殼上，所述輸出模組包括封裝殼體、紅外燈、及通光組件，所述封裝殼體包括封裝基板，所述紅外燈及所述通光組件封裝在所述封裝殼體內，所述紅外燈承載在所述封裝基板上，所述通光組件位于所述紅外燈的發光光路上，所述通光組件包括基體和伸縮膜，所述基體開設有通光孔，所述伸縮膜收容在所述通光孔內，所述伸縮膜在電場的作用下能夠發生形變并改變遮擋所述通光孔的面積，所述紅外燈發射的紅外光線能夠以不同的視場角從所述封裝殼體出射；

顯示屏，所述顯示屏設置在所述機殼上，所述顯示屏形成有透光實體區并包括能夠顯示畫面的正面及與所述正面相背的背面；及

光感器，所述光感器設置在所述顯示屏的所述背面所在的一側，所述光感器與所述透光實體區對應，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光線并輸出所述光線的目標光強。

在某些實施方式中，所述伸縮膜包括與所述通光孔的內壁結合的第一表面，和與所述第一表面相對的第二表面，在電場的作用下，所述第二表面能夠相對于所述第一表面發生形變以改變所述伸縮膜遮擋所述通光孔的面積。

在某些實施方式中，所述通光孔的數量為單個，所述伸縮膜在電場的作用下能夠發生形變以改變遮擋單個所述通光孔的面積；或

所述通光孔的數量為至少兩個，所述伸縮膜在電場的作用下還能夠改變遮擋的所述通光孔的數量。

在某些實施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有發光窗口，所述發光窗口與所述紅外燈對應。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括由透光材料制成的光學封罩，所述光學封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內，所述光學封罩包裹住所述紅外燈。

在某些實施方式中，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼通孔，所述紅外燈與所述機殼通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上。

在某些實施方式中，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼通孔，所述紅外燈與所述機殼通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上，所述蓋板與所述機殼結合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨，所述紅外透過油墨遮擋所述機殼通孔。

在某些實施方式中，所述電子裝置還包括接近傳感器及成像模組，所述成像模組包括鏡座、安裝在所述鏡座上的鏡筒、及收容在所述鏡座內的圖像傳感器，所述鏡座包括位于所述鏡筒與所述圖像傳感器之間的安裝面，所述接近傳感器設置在所述安裝面上。