[發(fā)明專利]電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711433430.2 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN108183989A | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳安平 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H04N5/235;H04N5/238;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 紅外燈 通光 電子裝置 封裝殼體 輸出模組 伸縮膜 通光孔 顯示屏 封裝基板 透光 光感器 實體區(qū) 背面 電場 紅外光線 顯示畫面 組件包括 組件封裝 集成度 形變 封裝殼 視場角 出射 相背 遮擋 收容 體內(nèi) 承載 發(fā)射 | ||
1.一種電子裝置，其特征在于，包括：
機殼；
輸出模組，所述輸出模組安裝在所述機殼上，所述輸出模組包括封裝殼體、紅外燈、及通光組件，所述封裝殼體包括封裝基板，所述紅外燈及所述通光組件封裝在所述封裝殼體內(nèi)，所述紅外燈承載在所述封裝基板上，所述通光組件位于所述紅外燈的發(fā)光光路上，所述通光組件包括基體和伸縮膜，所述基體開設(shè)有通光孔，所述伸縮膜收容在所述通光孔內(nèi)，所述伸縮膜在電場的作用下能夠發(fā)生形變并改變遮擋所述通光孔的面積，所述紅外燈發(fā)射的紅外光線能夠以不同的視場角從所述封裝殼體出射；
顯示屏，所述顯示屏設(shè)置在所述機殼上，所述顯示屏形成有透光實體區(qū)并包括能夠顯示畫面的正面及與所述正面相背的背面；及
光感器，所述光感器設(shè)置在所述顯示屏的所述背面所在的一側(cè)，所述光感器與所述透光實體區(qū)對應，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光線并輸出所述光線的目標光強。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述伸縮膜包括與所述通光孔的內(nèi)壁結(jié)合的第一表面，和與所述第一表面相對的第二表面，在電場的作用下，所述第二表面能夠相對于所述第一表面發(fā)生形變以改變所述伸縮膜遮擋所述通光孔的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于，所述通光孔的數(shù)量為單個，所述伸縮膜在電場的作用下能夠發(fā)生形變以改變遮擋單個所述通光孔的面積；或
所述通光孔的數(shù)量為至少兩個，所述伸縮膜在電場的作用下還能夠改變遮擋的所述通光孔的數(shù)量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝殼體還包括封裝側(cè)壁及封裝頂部，所述封裝側(cè)壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有發(fā)光窗口，所述發(fā)光窗口與所述紅外燈對應。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模組還包括由透光材料制成的光學封罩，所述光學封罩形成在所述封裝基板上并位于所述封裝殼體內(nèi)，所述光學封罩包裹住所述紅外燈。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設(shè)有機殼通孔，所述紅外燈與所述機殼通孔對應，所述蓋板設(shè)置在所述機殼上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設(shè)有機殼通孔，所述紅外燈與所述機殼通孔對應，所述蓋板設(shè)置在所述機殼上，所述蓋板與所述機殼結(jié)合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨，所述紅外透過油墨遮擋所述機殼通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括接近傳感器及成像模組，所述成像模組包括鏡座、安裝在所述鏡座上的鏡筒、及收容在所述鏡座內(nèi)的圖像傳感器，所述鏡座包括位于所述鏡筒與所述圖像傳感器之間的安裝面，所述接近傳感器設(shè)置在所述安裝面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括接近傳感器及成像模組，所述成像模組包括相機殼體及鏡頭模組，所述相機殼體的頂面為階梯面并包括相連的第一子頂面及第二子頂面，所述第二子頂面相對所述第一子頂面傾斜并與所述第一子頂面形成切口，所述頂面開設(shè)有出光通孔，所述鏡頭模組收容在所述相機殼體內(nèi)并與所述出光通孔對應；所述接近傳感器設(shè)置在所述第一子頂面處；或
所述電子裝置還包括接近傳感器及成像模組，所述成像模組包括相機殼體及兩個鏡頭模組，所述相機殼體的頂面上開設(shè)有切口以形成階梯形的頂面，所述頂面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上開設(shè)有兩個通孔，每個所述通孔與所述鏡頭模組對應；所述接近傳感器設(shè)置在所述第二梯面處。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括接近傳感器及成像模組，所述成像模組包括鏡座、安裝在所述鏡座上的鏡筒和部分設(shè)置在所述鏡座內(nèi)的基板；所述接近傳感器設(shè)置在所述基板上。
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