[發明專利]一種熱電偶溫度傳感器用封裝殼體

在審

• 申請號: 201711433180.2
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108329584A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 高鳳誼
• 申請（專利權）人: 安徽瑞鑫自動化儀表有限公司
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L81/06;C08L55/02;C08L1/02;C08L61/28;C08K13/04;C08K5/1539;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/06;D06M11/79;D06M13/513;D06M10/00
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 楊霞;翟攀攀

本發明公開了一種熱電偶溫度傳感器用封裝殼體，其原料按重量份包括：主料80?90份，過氧化二異丙苯1?2份，氧化鋅0.2?0.9份，增韌麻纖維35?42份，麥飯石粉20?30份，三聚氰胺樹脂8?17份，納米二氧化鈦2?10份，聚丙烯腈基碳纖維2?8份，相容劑2?4份，潤滑劑1?2份，色母粒1?2份，分散劑1?3份，抗氧劑1?2份，抗紫外光吸收劑1?2份。增韌麻纖維采用如下工藝制備：將麻纖維、滑石粉、分散劑、水混合，調節體系pH值為6.4?6.8，升溫攪拌，加入硅烷偶聯劑KH?550攪拌，紫外輻照處理，過濾，洗滌，干燥得到增韌麻纖維。本發明不僅力學性能好，耐高低溫，而且耐撕裂性能優異。

技術領域

本發明涉及溫度傳感器技術領域，尤其涉及一種熱電偶溫度傳感器用封裝殼體。

背景技術

溫度傳感器按測量方式分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器內部元件材料分為熱電阻和熱電偶兩大類。目前，在航空領域高溫測量領域，應用廣泛的絕大多數為熱電偶，熱電偶溫度傳感器的內部封裝結構是其關鍵技術之一，合理的封裝材料，一方面可以提高產品的可靠性，另一方面可以提高傳感器的響應時間、測量精度。現有的封裝材料一般采用塑料材料制備，存在不耐冷熱交替，封裝殼體易出現裂縫的技術問題，不能滿足控制系統要求。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種熱電偶溫度傳感器用封裝殼體，不僅力學性能好，耐高低溫，而且耐撕裂性能優異，同時防水性能極為優異。

本發明提出的一種熱電偶溫度傳感器用封裝殼體，其原料按重量份包括：主料80-90份，過氧化二異丙苯1-2份，氧化鋅0.2-0.9份，增韌麻纖維35-42份，麥飯石粉20-30份，三聚氰胺樹脂8-17份，納米二氧化鈦2-10份，聚丙烯腈基碳纖維2-8份，相容劑2-4份，潤滑劑1-2份，色母粒1-2份，分散劑1-3份，抗氧劑1-2份，抗紫外光吸收劑1-2份。

優選地，增韌麻纖維采用如下工藝制備：將麻纖維、滑石粉、分散劑、水混合，調節體系pH值為6.4-6.8，升溫攪拌，加入硅烷偶聯劑KH-550攪拌，紫外輻照處理，過濾，洗滌，干燥得到增韌麻纖維。

優選地，增韌麻纖維的制備工藝中，調節體系pH值為6.4-6.8，升溫至80-90℃攪拌10-15min。

優選地，增韌麻纖維的制備工藝中，紫外輻照處理時間為5-12min，紫外輻照波長為240-260nm，輻照距離為100-120mm。

優選地，增韌麻纖維的制備工藝中，麻纖維、滑石粉、分散劑、水、硅烷偶聯劑KH-550的重量比為30-40：5-10：1-2：80-120：0.2-0.6。

優選地，主料按重量份包括：聚丙烯40-60份，聚芳砜15-25份，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物10-20份。

優選地，相容劑按重量份包括：鄰苯二甲酸酐1-2份，鈦酸四丁酯1-2份。

本發明采用聚丙烯、聚芳砜、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物作為主料，加入過氧化二異丙苯固化，使本發明不僅力學性能好，耐高低溫，而且耐撕裂性能優異，采用鄰苯二甲酸酐和鈦酸四丁酯配合，提高增韌麻纖維、麥飯石粉、三聚氰胺樹脂、納米二氧化鈦、聚丙烯腈基碳纖維與主料的相容性，固化后抗沖擊性能進一步增強，耐撕裂性能優異。

本發明的增韌麻纖維中，在分散劑的作用下麻纖維與滑石粉充分分散，經過輻照處理后麻纖維的活性基團可與滑石粉的片層內基團以共價鍵的形式結合，一方面具有極好的增韌效果，即使經受冷熱交替，仍可保持極好的耐撕裂性能，另一方面形成層狀結構相互連接，防水性能極為優異；增韌麻纖維在鄰苯二甲酸酐和鈦酸四丁酯的配合下，與聚丙烯、聚芳砜、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的結合強度高，填充效果好，可減低主料的添加量，降低成本投入，耐熱穩定性好，本發明在使用-40～100℃的水中進行浸泡，浸泡400h不失效。

具體實施方式