[發明專利]一種熱電偶溫度傳感器用封裝殼體在審
| 申請號： | 201711433180.2 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN108329584A | 公開（公告）日： | 2018-07-27 |
| 發明（設計）人： | 高鳳誼 | 申請（專利權）人： | 安徽瑞鑫自動化儀表有限公司 |
| 主分類號： | C08L23/12 | 分類號： | C08L23/12;C08L81/06;C08L55/02;C08L1/02;C08L61/28;C08K13/04;C08K5/1539;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/06;D06M11/79;D06M13/513;D06M10/00 |
| 代理公司： | 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 楊霞;翟攀攀 |
| 地址： | 239300 安徽省滁州市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 麻纖維 增韌 熱電偶溫度傳感器 封裝殼體 分散劑 聚丙烯腈基碳纖維 過氧化二異丙苯 納米二氧化鈦 三聚氰胺樹脂 紫外輻照處理 紫外光吸收劑 硅烷偶聯劑 滑石粉 工藝制備 力學性能 麥飯石粉 耐高低溫 升溫攪拌 抗氧劑 耐撕裂 潤滑劑 色母粒 水混合 相容劑 氧化鋅 重量份 主料 洗滌 過濾 | ||
1.一種熱電偶溫度傳感器用封裝殼體，其特征在于，其原料按重量份包括：主料80-90份，過氧化二異丙苯1-2份，氧化鋅0.2-0.9份，增韌麻纖維35-42份，麥飯石粉20-30份，三聚氰胺樹脂8-17份，納米二氧化鈦2-10份，聚丙烯腈基碳纖維2-8份，相容劑2-4份，潤滑劑1-2份，色母粒1-2份，分散劑1-3份，抗氧劑1-2份，抗紫外光吸收劑1-2份。
2.根據權利要求1所述熱電偶溫度傳感器用封裝殼體，其特征在于，增韌麻纖維采用如下工藝制備：將麻纖維、滑石粉、分散劑、水混合，調節體系pH值為6.4-6.8，升溫攪拌，加入硅烷偶聯劑KH-550攪拌，紫外輻照處理，過濾，洗滌，干燥得到增韌麻纖維。
3.根據權利要求2所述熱電偶溫度傳感器用封裝殼體，其特征在于，增韌麻纖維的制備工藝中，調節體系pH值為6.4-6.8，升溫至80-90℃攪拌10-15min。
4.根據權利要求2或3所述熱電偶溫度傳感器用封裝殼體，其特征在于，增韌麻纖維的制備工藝中，紫外輻照處理時間為5-12min，紫外輻照波長為240-260nm，輻照距離為100-120mm。
5.根據權利要求2-4任一項所述熱電偶溫度傳感器用封裝殼體，其特征在于，增韌麻纖維的制備工藝中，麻纖維、滑石粉、分散劑、水、硅烷偶聯劑KH-550的重量比為30-40：5-10：1-2：80-120：0.2-0.6。
6.根據權利要求1-5任一項所述熱電偶溫度傳感器用封裝殼體，其特征在于，主料按重量份包括：聚丙烯40-60份，聚芳砜15-25份，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物10-20份。
7.根據權利要求1-6任一項所述熱電偶溫度傳感器用封裝殼體，其特征在于，相容劑按重量份包括：鄰苯二甲酸酐1-2份，鈦酸四丁酯1-2份。
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