[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201711433124.9
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN108093102B
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 吳安平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04N5/225;H04N5/33
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

本發明公開了一種電子裝置。電子裝置包括機殼、輸出模組、成像模組和接收模組。輸出模組安裝在機殼上。輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、及接近紅外燈。封裝殼體包括封裝基板，結構光投射器與接近紅外燈封裝在封裝殼體內并承載在封裝基板上，結構光投射器與接近紅外燈能夠以不同的功率向封裝殼體外發射紅外光線。成像模組安裝在機殼上。成像模組包括相機殼體及兩個鏡頭模組。相機殼體的頂面上開設有切口以形成階梯形的頂面，頂面包括第一梯面及低于第一梯面的第二梯面。第一梯面上開設有兩個出光通孔，每個出光通孔與鏡頭模組對應。接收模組設置在第二梯面處，接收模組包括接近傳感器和/或光感器。輸出模組的集成度較高，節約了安裝空間。

技術領域

本發明涉及消費性電子技術領域，更具體而言，涉及一種電子裝置。

背景技術

隨著手機支持的功能越來越豐富多樣，手機需要設置的功能器件的種類和數量也越來越多，為了實現距離檢測、環境光檢測與用戶的面部3D特征識別等功能，需要在電子設備中配置接近傳感器、環境光傳感器、紅外光攝像頭、結構光投射器等功能器件，而為了布置眾多的功能器件，會占用手機過多的空間。

發明內容

本發明實施方式提供一種電子裝置。

本發明實施方式的電子裝置包括：

機殼；

輸出模組，所述輸出模組安裝在所述機殼上，所述輸出模組包括封裝殼體、結構光投射器、及接近紅外燈，所述封裝殼體包括封裝基板，所述結構光投射器與所述接近紅外燈封裝在所述封裝殼體內并承載在所述封裝基板上，所述結構光投射器與所述接近紅外燈能夠以不同的功率向所述封裝殼體外發射紅外光線；

安裝在所述機殼上的成像模組，所述成像模組包括相機殼體及兩個鏡頭模組，所述相機殼體的頂面上開設有切口以形成階梯形的頂面，所述頂面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上開設有兩個出光通孔，每個所述出光通孔與所述鏡頭模組對應；和

設置在所述第二梯面處的接收模組，所述接收模組包括接近傳感器和/或光感器。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括芯片，所述結構光投射器與所述接近紅外燈形成在一片所述芯片上。

在某些實施方式中，所述封裝殼體還包括封裝側壁及封裝頂部，所述封裝側壁自所述封裝基板延伸并連接在所述封裝頂部與所述封裝基板之間，所述封裝頂部形成有結構光窗口及接近窗口，所述結構光窗口與所述結構光投射器對應，所述接近窗口與所述接近紅外燈對應。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括接近燈透鏡，所述接近燈透鏡設置在所述封裝殼體內并與所述接近紅外燈對應。

在某些實施方式中，所述輸出模組還包括金屬遮擋板，所述金屬遮擋板位于所述封裝殼體內并位于所述結構光投射器與所述接近紅外燈之間。

在某些實施方式中，所述輸出模組上形成有接地引腳、結構光引腳和接近燈引腳，所述接地引腳和所述結構光引腳被使能時，所述結構光投射器發射紅外光線；所述接地引腳和所述接近燈引腳被使能時，所述接近紅外燈發射紅外光線。

在某些實施方式中，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近通孔及機殼結構光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應，所述結構光投射器與所述機殼結構光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上。

在某些實施方式中，所述電子裝置還包括透光的蓋板，所述機殼開設有機殼接近通孔及機殼結構光通孔，所述接近紅外燈與所述機殼接近通孔對應，所述結構光投射器與所述機殼結構光通孔對應，所述蓋板設置在所述機殼上，所述蓋板與所述機殼結合的表面形成有僅透過紅外光的紅外透過油墨，所述紅外透過油墨遮擋所述機殼接近通孔及所述機殼結構光通孔中的至少一個。

在某些實施方式中，所述成像模組包括可見光攝像頭及紅外光攝像頭中的至少一種。